IT之家 12 月 28 日訊息，小米 12 系列在 12 月 28 日釋出，包括小米 12X、小米 12、小米 12 Pro 等機型。其中，小米 12 與小米 12 Pro 均搭載全新一代驍龍 8 晶片，主打雙尺寸雙旗艦，全面對標蘋果。

雷軍今日預熱該機，稱其為新一代訓龍大師。

經過小米工程師數月的精心調校，再加上一系列自研技術加持，小米 12 Pro 搭載的驍龍 8 將展現非凡實力。

不服跑個分？還是，不服跑個原神？

我們在意的不僅僅是跑分，更在意的是使用體驗。既要爆發巔峰效能和流暢體驗，更要控制溫度和功耗。新一代訓龍大師，今晚釋出會揭曉。

IT之家瞭解到，小米此前宣佈，小米 12 系列將搭載高通驍龍 8 Gen 1 晶片。小米曾學忠表示，團隊在多方面對驍龍 8 Gen 1 進行深度調校，在相機 / 流暢度 / 續航 / 散熱 / 以及訊號方面再度突破。

根據高通的介紹，驍龍 8 Gen 1 晶片相比驍龍 888，CPU 部分效能提升 20%，能效提升 30%（不能同時達到）；GPU 部分效能提升 30%，能效提升 25%（不能同時達到）。

此外，今天上午，小米 CEO 雷軍公佈了小米 12 Pro 的機身尺寸和重量，與 iPhone 13 Pro Max 進行對比。

雷軍稱，小米 12 Pro 大屏旗艦，也有相當出色的手感。手感是核心體驗，對標 iPhone 13 Pro Max，螢幕大小差不多，手感好太多了。寬度 74。6mm，窄了 3。5mm，重量 205g，輕了 33g。