所謂“磨刀不誤砍柴工”，學習PCB設計，同樣也是這個道理。大家首先要打好基礎，一步一個腳印的積累。今天，板兒妹要和大家分享的PCB基礎知識是一些常見的PCB專業術語，希望對大家有所幫助。

PCB常見專業術語

PCB 印製電路板

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCBA 印製電路板+組裝

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP外掛的整個製程，簡稱PCBA 。這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB‘A，加了“’”，這被稱之為官方習慣用語。

HDI 高密度互聯

HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印製板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分佈密度比較高的電路板。HDI專為小容量使用者設計的緊湊型產品。

CCL 覆銅板

覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。覆銅板是印製電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印製電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鑽孔及鍍銅等工序，製成不同的印製電路（單面、雙面、多層）。

FR-4

FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能（Tera-Function）的環氧樹脂加上填充劑（Filler）以及玻璃纖維所做出的複合材料。

Blind Via Hole 盲導孔

指複雜的多層板中，部份導通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鑽透，若其中有一孔口是連線在外層板的孔環上，這種如杯狀死衚衕的特殊孔，稱之為“盲孔”（Blind Hole）。

Layout 佈局

在綜合考慮訊號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上。它是實現佈線的一個重要步驟，好的佈局可以有效的實現PCB所有訊號的布通。

Routing 佈線

在佈局完成後，根據網路表和設計要求，將所有電氣連線用實際的走線連線起來的操作。通常使用人工干預的自動佈線來進行PCB設計。

Basic Grid 基本方格

指電路板在設計時，其導體佈局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為100 mil，目前由於細線密線的盛行，基本格距已再縮小到50 mil。

BGA 球柵陣列封裝

球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是隻有周圍可使用，比起周圍限定的封裝型別還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。

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