現在所使用的電子裝置中的電路板大多數都是透過迴流焊、波峰焊、焊接機器人自動完成的，可以保證焊接的效率和質量。手工焊接方式仍然廣泛使用在少量除錯裝置中電路板的焊接製作、特殊電子器件焊接過程。為了保證焊接的質量，減少因為焊接過程對於電路板上元器件的損壞，則需要具備必要的焊接知識和硬體條件。

這麼烙鐵頭，你最中意哪一款？

焊接元器件

要知道焊接與能夠焊接好使兩碼事，好的焊接工具加上多次反覆的練習是實現完美焊接的基本要素。

一些無引腳封裝的器件（QFN，BGA，WLCSP ，Flip-Chip等）則需要藉助於專門的裝置來完成焊接。在特殊情況下，可以使用手持的熱風槍對於管腳少的上述器件進行焊接，這需要很熟練的焊接技巧和豐富的焊接經驗。

刀頭YYDS

刀口的烙鐵頭具有非常多樣的焊接功能。它有著比較尖的頂端，同時又有很寬的刀面，這使得它無論是焊接細小的元器件，還是大引腳的器件都會得心應手。

最常用的T12烙鐵頭

焊接不同的是，將器件從電路板上取下的關鍵是所有的管腳焊錫需要同時融化。常見到的維修拆焊方法則是踹死熱風槍來同時加熱器件所有管腳，進而完成拆焊。但對於器件密集電路板，熱風槍有的時候會傷及旁邊器件。下面的動圖顯示了利用烙鐵拆焊的方法。

拆焊電阻電容

對於小型的表貼電阻（1206，0805，0603等）拆焊，由於電阻不怕燙，所以可以使用馬蹄型烙鐵直接進行拆焊。

使用馬蹄型烙鐵拆焊0805表貼電阻

如果對於非常密集的電阻陣列中間器件拆焊，馬蹄口烙鐵有可能會觸碰到周圍的器件，下面使用一個絕緣透明紙，就像手術檯上的防菌布一樣，對於器件進行定點清除。

對於密集的電阻矩陣，使用絕緣紙鏤空保護

像這種害怕燙的LED，則使用刀口烙鐵從器件的旁邊對兩個焊盤同時加熱，可以取下表貼LED。

使用刀口烙鐵拆焊表貼LED

刀口烙鐵具有更寬的加熱面，在電路板開闊地方迅速取下電阻、電容、LED等等小型雙引腳器件。

使用刀口烙鐵拆焊表貼電阻，電容

對於位於積體電路之間狹窄區域的電阻，電容，藉助於助焊劑以及烙鐵表面熔錫，可以取下器件。這個過程有兩點比較關鍵：

刀口烙鐵上預先塗抹焊錫；

藉助於助焊劑使得焊錫與器件管腳之間比較容易浸潤。

使用刀口烙鐵拆焊晶片之間的電容

拆焊積體電路

拆焊積體電路，問題主要來自於電路的管腳更多，分佈更寬。

小型的IC電路，可以使用馬蹄口烙鐵直接拿下。

使用馬蹄烙鐵拆焊微型積體電路

如果馬蹄口烙鐵不夠寬，則使用刀口烙鐵再加上更多的焊錫將其取下。

使用刀口烙鐵拆焊教寬IC器件

對於SOP-8的積體電路，塗抹的焊錫需要更多一些，加熱時間需要更長一些。

使用刀口烙鐵+焊錫拆焊SOP8晶片

拆卸完之後，需要使用烙鐵將多餘的焊錫去除。

將剩餘的焊錫使用烙鐵去除

這樣的方法，對於一些寬體的鉭電容也使用。

使用刀口烙鐵拆焊較寬的鉭電容

導熱銅絲拆焊

對於更寬的器件，單單使用烙鐵加焊錫已經無法滿足同時加熱所有的管腳，藉助於導熱銅絲可以起到加寬烙鐵頭的作用。

下面的過程顯示了拆卸Mini USB 插座的過程。這需要從三個側面加熱USB插座的管腳。

利用導熱銅絲拆焊Mini USB 插座

對於這種功率MOS管，同樣使用導熱銅絲也可以達到目的。

利用導熱銅絲拆焊功率MOS管

如果更寬的器件呢？則使用更愛的導熱銅絲即可。當然，除了導熱銅絲之外，施加更多的焊錫也是必要的。

更大的SOP晶片，則使用更長的導熱銅絲

拆卸過程是烙鐵加熱與電路板散熱之間的抗衡。如果烙鐵功率小，這個加熱過程就會很長。所以使用一把高功率的烙鐵有助於縮短拆卸過程。

使用烙鐵加熱導熱銅絲將IC的管腳焊錫融化

對。有了大功率烙鐵，無論多大的晶片拆卸，都不是個問題。

對於TQFP100 晶片拆焊

四周增加導熱銅絲，然後再使用焊錫給器件增加一個熔錫圍裙，最後器件就會乖乖離開電路板。

耐心的加熱，最終將TQPF晶片取下

好了，現在你學會如何焊接以及拆焊了嗎？