繼Redmi方面此前宣佈即將推出K系列後續產品Redmi K50系列後，隨著預熱活動的進行，其產品端的相關資訊也開始陸續被曝光，並吸引了眾多的關注。在日前官方確認Redmi K50系列將全球首發CyberEngine超寬頻馬達後，有訊息源還曝光了疑似Redmi K50 Pro的機身保護殼資訊。

根據目前所曝光的相關資訊顯示，即將由Redmi K50系列首發的超寬頻X軸線性馬達CyberEngine，是由瑞聲科技提供。其具備有效頻寬50~500Hz、穩態振動量達1。1Grms、馬達內部彈簧的諧振頻率為130Hz、起停時間最低5ms、噪音最低33dBA，以及560立方毫米的超大體積等特性。

而在日前曝光的機身保護殼資訊顯示，Redmi K50 Pro機身背部左上角或將安置矩形後置多攝模組，並且其中的三枚攝像頭呈三角型排列，下方則為長條形補光燈，並配備有側置式指紋識別與電源的二合一實體鍵。而其機身正面則可能會採用目前主流的居中開孔屏，並且在屏佔比方面也有望帶來更為出色的表現。

按照Redmi K系列一貫的市場定位，以及Redmi K50系列目前的硬體配置傳言來看，其除了在效能方面的常規升級外，在包括震感、快充，以及影像等方面也勢必會帶來更進一步的提升。但至於該系列新機的具體產品詳情，則還有待Redmi方面後續更進一步的訊息確認，因此有興趣的朋友不妨繼續保持關注。

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