在驍龍865處理器公佈之後，很多人希望自己喜歡的品牌能在明年第一季度就釋出搭載這款頂尖處理器的新機，但是驍龍865真的是目前最強的處理器嗎？只有支援sub-6GHz和毫米波雙頻段的路這才是真5G，因為美國主推毫米波，想在sub-6GHz的中國兼顧效能，驍龍865只能依靠外掛基帶的方式。

所以驍龍865有一個無法避免的問題那就是發熱，屆時驍龍就會成為“火龍”，在功耗體驗上應該不如整合式的天機1000和麒麟9905G。小編並不是在否認驍龍865的效能，只是想說這種依靠外掛基帶的方式對於能耗來說實在是有太大的負擔，高通處理器自古以來就有發熱的問題，雖然效能非常強大，但是放到旗艦手機當中不可避免的就會出現嚴重的發熱狀況。但是發熱真的是手機無法解決的一個問題嗎？

透過麒麟810等晶片來的，手機的發熱問題還是可以解決的，今年高通已經發布了驍龍855、855plus和驍龍865這3款旗艦級晶片，按照高通以往的速度來看，今年一下子釋出三款旗艦晶片這是從未有過的事。驍龍855plus雖然是驍龍855的升級版，但是在效能表現和技術引數上與855幾乎沒有太大區別。但是驍龍855plus上市的唯一目的就是能夠透過外掛x50級帶的方式從而實現對5G網路的支援。

雖然這是一個臨時應急方案，但是從中我們也能體會到高通已經亂了節奏！這次12月3日的釋出會也給大家帶來了匪夷所思的產品組合，本來大家都以為865會是一個整合化的5G方案，但是驍龍865不僅沒有整合5G基帶而且也沒有2G、3G、4G模組整合進晶片當中，反而推出了一個雙模全網通的x55基帶。

高通對於這件事的解釋是，今年採用855晶片的旗艦機都是用的外掛式調變解調器，所以也延續到了865晶片的處理。比起其他廠商的旗艦機，高通865晶片不管是效能還是跟功耗絕對不會處於下風！

不知道大家對於高通的官方解釋是怎樣看待的，功耗究竟如何我們等到第一批驍龍865手機出現之後有怎樣的表現就知道了！對於驍龍865處理器的功耗問題你是如何看待的？歡迎下方留言互動說出你的看法！