01
瓷介電容器
此電容器用陶瓷材料作介質，在陶瓷表面塗覆一層金屬（銀）薄膜，再經高溫燒結後作為電極而成。瓷介電容器又分為1類電介質（NPO、CCG）、2類電介質（X7R、2X1）和3類電介質（Y5V、2F4）瓷介電容器。
特點
1類瓷介電容器具有溫度係數小、穩定性高、損耗低、耐壓高等優點。最大容量不超過1 000 pF，常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。
2、3類瓷介電容器其特點是材 料的介電係數高，容量大（最大可達0。47 μF）、體積小 、 損耗和絕緣效能較1類的差。
用途
1類電容主要應用於高頻電路中。2、3類廣泛應用於中、低頻電路中作隔直、耦合、旁路和濾波等電容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3等三種系列。
02
滌綸電容器
滌綸電容器，是用有極性聚脂薄膜為介質製成的具有正溫度係數（即溫度升高時，電容量變大）的無極性電容。
耐高溫、耐高壓、耐潮溼、價格低。一般應用於中、低頻電路中。常用的型號有CL11、CL21等系列。
03
聚苯乙烯電容器
此種電容器有箔式和金屬化式兩種型別。
箔式絕緣電阻大，介質損耗小，容量穩定，精度高，但體積大，耐熱性較差；金屬化式防潮性和穩定性較箔式好，且擊穿後能自愈，但絕緣電阻偏低，高頻特性差。
一般應用於中、高頻電路中。常用的型號有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金屬化）、CB80（高壓型）、 CB40 （密封型金屬化）等系列。
04
聚丙烯電容器
用無極性聚丙烯薄膜為介質製成的一種負溫度係數無極性電容。有非密封式（常用有色樹脂漆封裝）和密封式（用金屬或塑膠外殼封裝）兩種型別。損耗小，效能穩定，絕緣性好，容量大。
一般應用於中、低頻電子電路或作為電動機的啟動電容。常用的箔式聚丙烯電容：CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等；金屬化式聚丙烯電容：CBB20、CBB21、CBB401 等系列。
05
獨石電容器
獨石電容器是用鈦酸鋇為主的陶瓷材料，燒結制成的多層疊片狀超小型電容器。
優點是效能可靠、耐高溫、耐潮溼、容量大（容量範圍1 pF ~ 1 μF）、漏電流小等優點。缺點是工作電壓低（耐壓低於100 V）。
廣泛應用於諧振、旁路、耦合、濾波等。常用的有CT4（低頻）、CT42（低頻）；CC4（高頻）、CC42（高頻）等系列。
06
雲母電容器
雲母電容器是採用雲母作為介質，在雲母表面噴一層金屬膜（銀）作為電極，按需要的容量疊片後經浸漬壓塑在膠木殼（或陶瓷、塑膠外殼）內構成。
穩定性好、分佈電感小、精度高、損耗小、絕緣電阻大、溫度特性及頻率特性好、工作電壓高（50 V~7 kV）等優點 。
一般在高頻電路中作訊號耦合、旁路、調諧等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。
07
紙介電容器
紙介電容器是用較薄的電容器專用紙作為介質，用鋁箔或鉛箔作為電極，經卷饒成型、浸漬後封裝而成。電容量大（100 pF~100 μF）工作電壓範圍寬，最高耐壓值可達6。3 kV。
體積大、容量精度低、損耗大、穩定性較差。常見有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。
08
金屬化紙介電容器
金屬化紙介電容器採用真空蒸發技術，在塗有漆膜的紙上再蒸鍍一層金屬膜作為電極而成。
與普通紙介電容相比，體積小，容量大，擊穿後能自愈能力強。
09
鋁電解電容器
有極性鋁電解電容器是將附有氧化膜的鋁箔（正極）和浸有電解液的襯墊紙，與陰極（負極）箔疊片一起卷繞而成。外型封裝有管式、立式。並在鋁殼外有藍色或黑色塑膠套。
優點是容量範圍大，一般為1~10 000 μF，額定工作電壓範圍為6。3 V~450 V。缺點是介質損耗、容量誤差大（最大允許偏差+100%、–20%）耐高溫性較差，存放時間長容易失效。
通常在直流電源電路或中、低頻電路中起濾波、退耦、訊號耦合及時間常數設定、隔直流等作用。
注意：
不能用於交流電源電路
。在直流電源中作濾波電容使用時極性不能接反。
10
鉭電解電容器
鉭電解電容器有兩種形式：
箔式鉭電解電容器。內部採用卷繞芯子，負極為液體電解質，介質為氧化鉭。型號有 CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。
鉭粉燒結式。陽極（正極）用顆粒很細的鉭粉壓塊後燒結而成。封裝形式有多種。型號有CA40 、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70（無極性）等系列。
優點是介質損耗小、頻率特性好、耐高溫、漏電流小。缺點是生產成本高、耐壓低。廣泛應用於通訊、航天、軍工及家用電器上各種中 、低頻電路和時間常數設定電路中。
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雲母微調電容器
雲母微調電容器由定片和動片構成，定片為固定金屬片，其表面貼有一層雲母薄片作為介質，動片為具有彈性的銅片或鋁片，透過調節動片上的螺釘調節動片與定片之間的距離，來改變電容量。雲母微調電容器有單微調和雙微調之分。
優點是電容量均可以反覆調節。應用於電晶體收音機、電子儀器、電子裝置中。
12
瓷介微調電容器
瓷介微調電容器是用陶瓷作為介質。在動片（瓷片）與定片（瓷片）上均鍍有半圓形的銀層，透過旋轉動片改變兩銀片之間的相對位置，即可改變電容量的大小。
體積小，可反覆調節，使用方便。應用於電晶體收音機、電子儀器、電子裝置中。
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薄膜微調電容器
薄膜微調電容器是用有機塑膠薄膜作為介質，即在動片與定片（動、定片均為半圓形金屬片）之間加上有機塑膠薄膜，調節動片上的螺釘，使動片旋轉，即可改變容量。薄膜微調電容器一般分為雙微調和四微調。有的密封雙連或密封四連可變電容器上自帶薄膜微調電容器，將微調電容器安裝在外殼頂部，使用和調整就更方便了。
體積小，重量輕，可反覆調節，使用方便。應用於電晶體收音機、電子儀器、電子裝置中。
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空氣可變電容器
電極由兩組金屬片組成。一組為定片，一組為動片，動片與定片之間以空氣作為介質。當轉動動片使之全部旋進定片時，其電容量最大，反之，將動片全部旋出定片時，電容量最小。空氣可變電容器有單連和雙連之分（見下圖）。
優點是調節方便、效能穩定、不易磨損。缺點是體積大。應用於收音機、電子儀器、高頻訊號發生器、通訊電子裝置。
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薄膜可變電容器
薄膜可變電容器是在其動片與定片之間加上塑膠薄膜作為介質，外殼為透明或半透明塑膠封裝，因此也稱密封單連或密封雙連和密封四連可變電容器。
優點是體積小、重量輕。缺點是雜聲大、易磨損。單連主要用在簡易收音機或電子儀器中；雙連用在電晶體收音機和電子儀器、電子裝置中；四連常用在AF/FM多波段收音機。
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聚丙乙烯電容
CBB電容以金屬化聚丙烯膜串聯結構型式，能抗高電壓、大電流衝擊，具有損耗小，電效能優良，可靠性高和自愈效能。
優點是介電常數較高，體積小，容量大，穩定性比較好，能抗高電壓、大電流衝擊，具有損耗小，電效能優良，可靠性高和自愈效能。缺點是溫度係數大。代替大部分聚苯或雲母電容，用於要求較高的電路。
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安規電容
安規電容的組成一般是由介質、電極、外殼、封裝、引腳五個部分組成的。其介質一般是由聚丙烯膜組成；電極是由金屬真空蒸發層組成；外殼一般是以阻燃PBT塑殼（UL94V-0）為主；封裝一般是由阻燃環氧樹脂（UL94V-0）組成；而引腳是以鍍錫銅包鋼線而組成。
失效後，不會導致電擊，不危及人身安全。x電容是跨接在電力線兩線（L-N）之間的電容，用於抑制差模干擾，一般選用金屬薄膜電容。Y電容是分別跨接在電力線兩線和地之間（L-E，N-E）的電容，一般是成對出現，抑制共模干擾，用於電源市電輸入端即電容器失效後，不會導致電擊，不危及人身安全。
精華，去糟粕，重基礎，促創新
