愛伊米

喬布斯簽名軟盤賣出 59 萬元;華為宣佈明年上鴻蒙

一、喬布斯簽名軟盤拍賣,價格 84115 美元

近日,外媒報道,有一塊背面有著蘋果教父喬布斯簽名的軟盤被拍賣機構以

84115 美元

的最終成交價賣出,摺合人民幣 59 萬元。

喬布斯簽名軟盤賣出 59 萬元;華為宣佈明年上鴻蒙

據悉,該軟盤為 Macintosh 系統工具 6。0 版本的儲存介質,

年代為 1

988 年。

估計在今天這個時代,認識什麼是軟盤的人也很少了,之所以這一塊軟盤能夠賣出這麼高的價格,多半還是他的人格魅力和紀念意義吧。

所以,你們知道什麼叫軟盤嗎?

二、realme 5G 手機官宣搭載驍龍 765G

今天上午,realme 官方正式公佈自家首款 5G 手機 realme 真我 X50 將搭載驍龍 765G 處理器。

喬布斯簽名軟盤賣出 59 萬元;華為宣佈明年上鴻蒙

早在 11 月底,realme 的 CMO 徐起就表示 realme 的第一款 5G 手機名稱為 realme 真我 X50,支援 SA/NSA 雙模 5G,從目前官方公佈的海報來看,realme 真我 X50 5G 手機將採用左上角

雙挖孔螢幕設計

,不過,其它方面官方還沒有正式公佈。

三、vivo X30 下週釋出,三星處理器

vivo 昨天公佈了 vivo X30 的邀請函,官宣這款手機將在

12 月 16 日發

布。據悉,vivo X30將搭載後置四攝,採用了

潛望式超遠攝方案

,支援 60 倍超級變焦、50mm 專業人像和人眼追焦等功能;並且,

首發三星最新款處理器 Exynos 980

,支援雙模 5G。

喬布斯簽名軟盤賣出 59 萬元;華為宣佈明年上鴻蒙

當然,至於價格等其它詳細資訊,還有待官方給我們公佈。

四、華為:鴻蒙將會大規模應用

12 月 8 日,華為消費者業務軟體部總裁王成錄在 “HUAWEI Talk 主題分享”會中,為現場觀眾帶來了一場關於 EMUI 10 的公開課。

喬布斯簽名軟盤賣出 59 萬元;華為宣佈明年上鴻蒙

在此之外,他透露,明年華為

除了手機、平板和電腦

,其他終端產品將全線搭載鴻蒙系統,並在海內外同步推進;鴻蒙系統的全面開源也將在明年8 月正式開放。

嗯嗯,說了這麼多,手機還是沒得用啊!

點這裡讓我知道你們在看