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SMT貼片工廠的代工代料的虛焊問題

在SMT貼片工廠的貼片加工廠生產中外觀質量也是質量檢測中的重點因素,並且會很直觀的呈現出來,代工代料的客戶對於產品質量的第一印象就是外觀,從外觀可以對SMT貼片的質量進行初步判斷和元器件貼裝是否存在貼錯、漏件等各種不良現象。虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 一種是在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩定狀態; 另外一種是電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。而焊接出現虛焊問題直接用肉眼從外觀進行檢查是很難看出來的,並且虛焊也是焊接加工中一種嚴重的加工不良現象。

SMT貼片工廠的代工代料的虛焊問題

一、判斷方法:

1、採用線上測試儀專用裝置進行檢驗。

2、在SMT貼片工廠中一般採用AOI檢驗來進行焊接質量檢測,當發現SMT貼片的焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現象也會造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。

二、解決方法:

1、已經印刷焊膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的焊膏量減少從而造成使焊料不足的情況應及時補足。

2、焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應儘早更正設計。

3、SMT貼片的焊盤有氧化現象存在的時候,需要去除氧化層。PCBA板受潮,如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。電路板有油漬、汗漬等汙染,此時要用無水乙醇清洗乾淨。

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