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集微網訊息，高通據稱已將其3nm AP處理器的代工訂單交給臺積電，將於明年獨家推出。

據TheElec報道，訊息人士稱，高通還將其4nm AP處理器Snapdragon 8 Gen 1的部分代工訂單交給了臺積電，而此前高通僅將代工訂單交給了三星電子。臺積電去年接到訂單後，已經開始生產晶片所需的晶圓，將在第二季度交付給客戶。

該人士指出，高通之所以決定更依賴臺積電，而不是三星電子，是因為後者的先進工藝節點面臨產量問題。三星電子的代工半導體部門Snapdragon 8 Gen 1的成品率為35%左右，而其自研的Exynos 2200的成品率更低。

一位訊息人士表示，Snapdragon 8 Gen 1的產量之所以高於Exynos，是因為高通派遣了一名管理人員和工程師到三星代工的生產現場，幫助解決了部分問題。高通決定讓臺積電為其晶片代工，因為其認為，在全球晶片短缺的情況下，對於產量如此之低不能坐視不理。

三星移動總裁盧泰文去年訪問美國時，高通方面曾向其透露了上述內容。三星電子正在對三星代工部門進行審查，原因是三星代工部門未能滿足移動事業部門和主要客戶高通的需求。

在去年與臺積電爭奪了英偉達的7nm GPU代工訂單後，高通的這一決定對三星電子來說是一個重大打擊。如果高通和英偉達決定今後完全依賴臺積電，三星將失去代工企業收入所依賴的兩個最大客戶。

不過，高通決定繼續向三星電子提供7nm射頻晶片的訂單，並承諾追加訂單。

（校對/ukyan）