01
蘋果已完成新款顯示器開發
據彭博社的 Mark Gurman 最新訊息，
蘋果公司幾個月前完成了外接顯示器的開發，並計劃在最新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 之後不久推出。
此外有訊息稱，蘋果正在開發兩款外接顯示器，一款是高階 Pro Display XDR 的繼任者，另一款是更實惠的消費級顯示器。此前爆料稱，該顯示器的價格約為 Pro Display XDR 的一半，為 2500 美元（約 15850 元人民幣）。
02
三星全新摺疊屏手機專利曝光
據 LetsGoDigital 報道，三星近期又申請了一款螢幕可以部分摺疊的手機專利。這項專利顯示，在其最緊湊的形式下，該裝置的外形尺寸與普通手機相似。然而，
獨特之處在於，左上角的顯示屏延伸到了背面。如果把手機轉過來，會看到螢幕表面直接延伸到垂直的攝像頭系統。
據報道，這不是一個雙屏手機，而是可摺疊手機，上半部分的螢幕是可以摺疊，因此可以將背面的螢幕展開來擴大正面螢幕的面積。
展開後，手機整體形成一個“P 形”，類似迴旋鏢的造型。
03
小米 12 Ultra 渲染圖曝光
近日小米 12 Ultra 被意外洩露，本次外觀洩露是因為配件手機殼頁面提前曝光。據曝光圖顯示，
小米 12 Ultra 與此前的曝光資訊基本一致，新機採用超大後置攝像頭模組，影像效能方面將有大幅提升。
據悉，小米 12 Ultra 主攝為 5000 萬畫素，輔以 4800 萬畫素超廣角鏡頭和 4800 萬畫素長焦鏡頭，最高支援 120 倍數碼變焦，並且主攝和長焦支援 OIS 防抖。其他配置方面，小米 12 Ultra 將搭載新一代驍龍 8 處理器，並且可能聯名徠卡。
04
華為真全面屏新機專利曝光
近日，華為一則手機外觀相關專利已透過審批。
從官方渲染圖中我們可以看到手機正面、上方都沒有攝像頭打孔的模組，本機可能是華為首款搭載屏下攝像技術的手機
。專利圖片還顯示，華為這款手機正面採用了曲面屏設計，後殼也同樣採用了弧形過渡，整體觀感較為圓潤。後置攝像頭模組呈橢圓形，並且凸起的幅度不大。
05
Redmi K50 確定 3 月釋出
Redmi 品牌總經理盧偉冰今日在微博宣佈了 Redmi K50 後續機型的釋出計劃，
他表示釋出會已經進入緊鑼密鼓的準備狀態，3 月內讓大家用上，並且天璣 9000/天璣 8100 版的 K50 將會同臺釋出。
天璣 9000 處理器是聯發科年度旗艦處理器，其採用臺積電 4nm 工藝製程，跑分達到百萬級別。天璣 8100 處理器採用臺積電 5nm 工藝製程，效能同樣強悍。另外 Redmi K50 系列將會首發天璣 8100 處理器。
06
三星 Galaxy A53 真機曝光
三星 Galaxy A53 新機近日已透過工信部認證，渲染圖也曝光了出來，
這款手機將搭載 Exynos 1200 晶片，配有 6.5 英寸 +2400x1080 解析度 +120Hz 重新整理率的 Super AMOLED 屏，而且這款手機前置為居中挖孔鏡頭，後置為四攝（預計主攝為 64MP 畫素，還配有 12MP 超廣角鏡頭和兩個 5MP 鏡頭）設計。
另外，這款手機可能支援 25W 快充，配有 5000mAh 電池。近日，這款三星 Galaxy A53的真機現身交易網站 KupujemProdajem 上，價格為 349 歐元（約 2418。57 元人民幣），並透露會於 3 月底上市。
07
realme 預熱真我 Buds Air3
旗艦降噪耳機
realme 副總裁徐起今日發文預熱，realme 首款旗艦降噪耳機 Buds Air3 將在 3 月釋出，徐起稱其為降噪天花板。根據官方透露，真我 Buds Air3 是 realme 首款旗艦降噪耳機，可以帶來沉浸的音樂體驗。
外媒 MySmartPrice 曾在 1 月就曝光了 realme Buds Air3 真無線耳機的實拍照片，這款耳機採用全新的寶石藍配色，充電盒頂部為透明材質。耳機本體內建三顆麥克風，支援主動降噪功能；採用入耳式設計，配套的耳塞套也為藍色。
08
谷歌 Pixel 6a 現身 Geekbench
谷歌 Pixel 6a 近日出現在了 Geekbench 5 跑分中。
Pixel 6a 代號“Bluejay”，有黑色、白色和綠色版本，儲存容量為 128GB。該機單核跑分 1050，多核跑分 2833。
據跑分平臺顯示，該機將搭載谷歌自研的 Tensor 晶片，CPU 資訊部分與 Pixel 6 和 6 Pro 相同，跑分也類似，預計是同一款。該機還將配備 6GB 記憶體，比 Pixel 6 / Pro 要小，也符合定位預期。
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