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5G手機殼解決華為手機的問題?似乎不太可能

在過去的一年時間裡,蘋果方面依靠在大中華區域的強勁表現,可謂是收穫了相當亮眼的財報資料。根據諮詢公司Counterpoint Research的統計資料顯示,2021年第四季度iPhone的市場佔有率為23%,六年來首次登頂中國手機市場。而這一切的關鍵,則在於華為此前在高階市場的份額“讓”給了蘋果。

2021年,華為推出的智慧手機產品並不多,僅有包括Mate X2、P50系列,以及P50 Pocket在內的少數高階產品。並且更為致命的一點是,作為5G大規模普及的第三個年頭裡亮相的旗艦機型,華為的大部分旗艦產品卻並未配備5G功能。就在外界傳言Mate50系列將在今年亮相的這個當口,有傳言稱,“阿華髮布的所有手機還是隻有4G版本,但是透過手機殼可以做到5G的效果。”

用手機殼來實現對5G網路的支援這件事,過去的經驗告訴我們這事看起來似乎有那麼一點可能性。畢竟智慧手機想要實現行動通訊功能,靠的是名為基帶(Modem)或調變解調器的晶片,而這顆晶片就是負責對無線通訊的收發訊號進行數字訊號處理,調製就是用基帶脈衝對載波波形某個引數進行控制,形成適合於線路傳送的訊號,解調是當已調製訊號到達接收端時,將經過調製器變換過的模擬訊號去掉載波恢復成原來的基帶數字訊號。

5G手機殼解決華為手機的問題?似乎不太可能

對於基帶晶片的處理,業界通常有兩種方式,一種是將基帶與CPU、GPU、ISP、DSP等晶片整合在SoC裡,這裡的典型就是三星與vivo合作的Exynos 980、高通驍龍8 Gen1,以及聯發科天璣9000等;另一種則是蘋果iPhone 13系列的A15仿生晶片外掛高通驍龍X60基帶,或麒麟980+巴龍5000的解決方案。既然基帶晶片能夠與SoC在同一塊主機板上以外掛的形式關聯,那麼在手機殼裡內建基帶,再與手機關聯也不是不可能。

看到這裡,或許有些朋友想到了一個當初為iPod Touch所做的神器“蘋果皮”。在十餘年前,也就是iPhone 4/iPhone 4S的時代,iPhone還沒有成為如今的街機,並且其當時動輒5000元以上的價格也確實讓許多人難以接受,但彼時設計與iPhone類似,硬體也半斤八兩iPod Touch,價格卻只有同時期iPhone的40%左右。然而彼時的iPod Touch雖然看似不錯,卻唯獨缺少了關鍵的通訊功能,為此就有團隊推出了能夠讓iPod Touch打電話的配件“蘋果皮”。

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“蘋果皮”其實就是一個全覆式的手機殼,其通訊功能是靠一個背扣式通訊模組來實現。當年最經典的方案,就是高通QSC6085平臺加Marvell8688的WIFI晶片\藍芽模組,採用軟AP路由、並支援OMA功能,再加上SIM卡插槽和內建電池。儘管說“蘋果皮”還需要將iPod Touch先越獄,而且接打電話也不那麼穩定,但其確實用低成本的方案實現了iPhone近80%的功能。

除了“蘋果皮”,全球“首款”5G機型Moto Z3其實也是透過“5G手機殼”的方式來實現5G通訊。早在2018年夏季,Moto方面推出Z3,而這款搭載高通驍龍835主控的機型最大特色,就是支援內建驍龍855主控、驍龍X50基帶、4x4MIMO天線、2000mAh電池的MotoMODs模組。

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更不用說,實現5G通訊還有5G隨身WiFi這一解決方案。特別是在如今藍芽5。0、WiFi 6技術已經十分成熟,藍芽和WiFi的效能不再成為兩個裝置間通訊能力瓶頸的情況下,用5G手機殼這一外接裝置來透過有線硬連線或其他軟連線方式,來讓手機實現5G通訊,幾乎是沒有太多技術難度的一件事。

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然而5G手機殼這一解決方案雖然咋一看合理,並且技術層面也完全可行的,但問題在於這個5G手機殼是誰來生產呢?事實上,根據相關傳言顯示,華為現階段的新機無法支援5G的關鍵,在於5G射頻前端無法國產化,而海外供應商則受制於眾所周知的原因無法為其供貨。

但現在的問題就是,國產5G射頻前端儘管已經宣佈量產,但目前還尚未商業化落地,也就是說即便“5G手機殼”這一解決方案真的存在,也需要某一個商業實體向供應商購買。在Intel基帶部門被蘋果方面收購後,現在5G基帶的供應商除了華為外,就只剩下了聯發科、三星,以及高通。

但事情到這裡還沒完,並不是有了基帶晶片就能夠實現5G通訊的,基帶與SoC之間的適配同樣也需要,這就需要藉助基帶晶片廠商的配合,但問題是有廠商能這麼做嗎?所以這個問題就回到了原點,5G手機殼搭配華為4G手機的解決方案,是需要華為或者說華為的關聯方能夠獲得5G基帶,可如果華為有了5G基帶晶片,還要這個5G手機殼幹嘛?直接用外掛基帶的方式做5G手機不就好了。

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退一萬步講,即便真的做出了5G手機殼,真的會有消費者買單嗎?

對於當下的智慧手機產品來說,輕薄已經是消費級市場的剛需。但是從當初的“蘋果皮”、到Moto Z3的5G模組,無一例外都是“笨重”的代名詞,畢竟在手機殼裡要塞入基帶晶片和電池等,重量必然要比傳統的手機殼翻了幾番,即便供電可以用反向無線充電來解決,但是內建的5G基帶電路板本身也需要佔用一定的空間。

5G手機殼解決華為手機的問題?似乎不太可能

最為核心的一點是,5G對於當下的消費者來說真的很重要嗎?一個必須要承認的事實,就是從2018年至今,5G並沒有出現一個真正意義上的殺手級應用,現有的移動生態在4G環境下也能很流暢地執行。當然,如今消費者信奉的是“我可以不用,但你不能沒有”,所以對於5G網路的支援對於華為來說,似乎是一個看起來沒有必要、但又不得不做的事情。