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我愛音訊網拆解報告
第659
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Redmi在近期推出了全新TWS耳機系列的首款產品Redmi Buds 3真無線耳機，在設計上突破了原有的豆式外觀，採用了柄狀的半入耳式，整體體積小巧，單耳重量僅為4。5g。整機還採用了高光亮面材質，機身光滑圓潤，並增添了直線線條設計，使整機觀感更加立體。
配置方面，Redmi Buds 3真無線耳機採用了12mm複合振膜大尺寸動圈，高通QCC3040藍芽音訊SoC，支援藍芽5。2，支援aptX Adaptive高畫質解碼、cVc通話降噪技術；配備了紅外光學感測器，支援入耳檢測功能；還支援完整的MIUI互聯生態，擁有彈窗模式連線和檢視剩餘電量功能。
一、Redmi Buds 3真無線耳機開箱
Redmi Buds 3真無線耳機包裝盒採用了新的設計，正面中間設計了Buds系列炫彩鍍膜LOGO，下方有耳機渲染圖和產品名稱。
包裝盒背面有產品的功能特點：藍芽5。2，aptx Adaptive、清晰通話、12mm動圈、IP54防塵防水、長續航。產品引數資訊：型號：M2104E1，耳機輸入：5V 70mA，充電盒輸入：5V 500mA，充電盒輸出：5V 150mA，無線連線：藍芽5。2，單耳電池容量：35mAh，充電盒電池容量：310mAh等。
Redmi Buds 3真無線耳機包裝盒內有耳機、充電線和產品說明書。
USB-A to USB Type-C充電線。
Redmi Buds 3真無線耳機充電盒採用了圓角方形設計，高光亮面材質，更耐髒汙和易於清潔。機身側邊增添了直線線條設計。正面設定有指示燈和藍芽配對按鍵。
充電盒背面特寫。
Type-C充電介面位於充電盒底部。
開啟充電盒蓋，耳機正序立式放置在充電盒內。
充電盒蓋內側印著引數資訊，耳機輸入：5V 70mA，充電盒輸入：5V 500mA，充電盒輸出：5V 150mA，東莞市盈聲電子科技有限公司。
Redmi Buds 3真無線耳機整體外觀一覽。
Redmi Buds 3耳機整體外觀一覽，為柄狀的半入耳式設計，機身質感與充電盒保持一致。耳機柄採用了一體化設計，背部同樣加入了直線線條設計，使整機觀感更加精緻和立體。
通話降噪麥克風開孔特寫，採用黑色金屬網罩防護。旁邊圓形凹面是觸控區域，提升盲操作的便捷性。
耳機柄內側印製產品型號：M2104E1，CMIIT ID：2021DP6740。
耳機柄底部是金屬充電觸點和通話麥克風開孔。
音腔調音孔，保持腔體內空氣流通，透過防塵網覆蓋，防止異物進入音腔。
紅外入耳檢測感測器開窗特寫。
耳機頂部洩壓孔特寫，保持腔體內空氣流通。
耳機出音嘴特寫，黑色金屬出音孔蓋板。
經我愛音訊網實測，Redmi Buds 3真無線耳機整機重量約為41。0g，非常的小巧輕盈。
單隻耳機重量也僅為4。3g，搭配半入耳式外觀設計，佩戴非常舒適。
我愛音訊網採用ChargerLAB POWER-Z KT002行動式電源測試儀對Redmi Buds 3真無線耳機進行充電測試，輸入功率約為1。32W。
二、Redmi Buds 3真無線耳機拆解
看完了開箱我們對這款產品的外觀設計已經有了很詳細的瞭解，下面直接進行拆解，看看內部結構設計和配置資訊。
充電盒拆解
撬開充電座艙，其採用了上下兩層結構。
上層結構未設定元器件，固定有磁鐵用於吸附耳機和充電盒蓋。
腔體內部結構一覽。
下層結構上固定主機板、霍爾元件小板、電池單元等重要元件。
取出腔體內下層結構。
充電盒外殼內側結構一覽。
充電盒座艙一側固定主機板單元，其它元件透過導線焊接連線到主機板。
座艙另外一側凹槽內固定電池。
座艙底部是為耳機充電的pogo pin小板。
充電盒內主要元件拆解一覽。
霍爾元件小板特寫，霍爾元件透過感知充電盒蓋開啟/閉合時的磁場變化（霍爾效應），通知充電盒MCU，進而告知耳機與已配對裝置連線/斷開，實現開蓋即連功能。
充電盒為耳機充電的小板特寫。
為耳機充電的pogo pin聯結器。
充電盒內建鋰離子軟包電池型號：HT651729，額定電壓：3。7V，額定容量：310mAh/1。15Wh，來自恆泰科技。
導線焊接在電池鎳片上，鋰電保護設定在了主機板上。
充電盒主機板一側電路一覽。
主機板另外一側電路一覽。
絲印T32的MCU微控制器。
主機板上微動功能按鍵特寫。
鈺泰ETA9897電源管理IC，ESOP8封裝，是一顆針對低功耗，高效能設計的藍芽充電盒充放二合一解決方案，其集成了充電，放電。支援外部MCU控制，支援EN使能，集成了30V極限耐壓，5V空載時1uA的待機功耗，以及電池反接保護。
據我愛音訊網拆解了解到，目前已有包括漫步者、萬魔、小米、紫米、realme、百度、摩托羅拉、JVC、傑士、松下、JBL等知名品牌的音訊產品大量採用了鈺泰半導體的電源管理晶片。
LED指示燈特寫。
蘇州賽芯電子科技股份的XB5335A鋰電池充電保護IC，用於電池的過充過放保護。
絲印T12 003的TVS，上方是輸入自恢復保險絲。
Type-C充電介面母座特寫。
耳機拆解
沿合模線開啟耳機頭腔體，耳機頭內元件一覽。
腔體壁上異形磁鐵特寫。
耳機頭內FPC排線與主機板連線處透過大量膠水防護。
FPC排線與主機板採用了BTB聯結器連線。
FPC排線上BTB聯結器公座特寫。
FPC排線另外一端是紅外入耳檢測感測器。
紅外光學感測器黑色透鏡結構特寫。
紅外光學感測器特寫，用於入耳檢測功能，實現精準的摘取自動暫停，佩戴自動恢復播放功能。
耳機內採用了扣式軟包電池，型號HT1040V，為3。8V/4。35V高壓電池，容量35mAh/0。13Wh，來自恆泰科技。
電池背部特寫，電池正負極和導線連線點透過絕緣膠帶和海綿墊防護。
揚聲器直接焊接在FPC排線上。
絲印1QA4的電池保護IC。
揚聲器正面特寫，振膜上覆蓋有一層羊毛纖維，提升中低音效果。
經我愛音訊網實測動圈尺寸約為12mm，與官方宣傳一致。
耳機後腔洩壓孔內側特寫，細密防塵網覆蓋。
耳機前腔調音孔內側特寫。
耳機柄內部主機板一側設定有塑膠框架，框架上貼有觸控感測器和藍芽天線。
耳機主機板另外一側電路一覽。
耳機電源輸入小板特寫 ，銀色銅柱。
中間是一顆鐳雕二維碼的MEMS麥克風，用於語音通話拾音。
主機板上連線耳機頭內FPC排線的BTB聯結器母座。
絲印HH01F的觸控晶片，用於檢測觸控操作。
絲印MK6的IC。
鐳雕UE的晶振特寫，為藍芽晶片提供時鐘。
鐳雕二維碼的MEMS降噪麥克風，用於語音通話降噪功能。
Qualcomm高通 QCC3040 BGA 封裝超低功耗藍芽音訊 SoC。QCC304x支援藍芽V5。2，支援高通aptX Adaptive音訊編碼，集穩定性、好音質、可擴充套件性、低時延和低位元率音訊傳輸等增強特性於一身。
QCC304x晶片還支援全新的高通TrueWireless Mirroring技術，左右耳塞可以在多個使用場景下快速切換；支援cVc通話降噪技術，支援觸控或按鍵喚醒手機的語音助手；還可集成了混合主動降噪技術。
據我愛音訊網拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亞動力、B&O、Cleer、漫步者、傑士、小鳥、小米、微軟、OPPO、vivo、索尼、萬魔等知名品牌大量採用了高通的藍芽音訊SoC。
Qualcomm高通 QCC3040詳細資料圖。
Redmi Buds 3真無線耳機拆解全家福。
我愛音訊網總結
Redmi Buds 3真無線耳機在外觀上充電盒設計體積輕巧便攜，高光亮面材質，更耐髒汙和易於清潔。柄狀的半入耳式耳機，機身質感與充電盒保持一致。耳機柄採用了一體化設計，背部同樣加入了直線線條設計，使整機觀感更加精緻和立體。
內部電路方面，充電盒內設計相對較為分散，有主機板、電池、pogo pin小板和霍爾元件小板，多部分元件。主機板上採用Type-C介面輸入電源，由鈺泰ETA9897電源管理IC為內建310mAh軟包電池充電，以及放電為耳機充電；由蘇州賽芯電子科技股份的XB5335A鋰電池充電保護IC，負責內建電池的過充過放保護。
耳機部分，耳機腔體內12mm揚聲器、恆泰科技35mAh高壓軟包扣式電池、以及光學入耳檢測感測器均連線到一條FPC排線上，再透過BTB聯結器連線到主機板。主機板上，主控晶片為高通 QCC3040 BGA 封裝超低功耗藍芽音訊 SoC，支援藍芽V5。2，支援aptX高畫質解碼、cVc通話降噪等；內建兩顆MEMS麥克風，搭配降噪演算法，用於實現清晰的語音通話功能。
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