IT之家 3 月 26 日訊息，高通公司今年為其旗艦處理器陣容拋棄了驍龍 8XX 的命名方案，改為驍龍 8 品牌，從驍龍 8 Gen 1 開始。然而，這並沒有幫助該公司解決困擾驍龍 888 的過熱和過熱降頻問題，不過，高通可能很快透過推出新的晶片解決這一問題。

據訊息人士 Yogesh Brar 爆料，高通公司將在 2022 年 5 月初發布驍龍 8 Gen 1+（型號為 SM8475）。這款即將推出的高階晶片組將基於臺積電的 4 奈米半導體制造工藝，經測試，該工藝比三星代工的 4 奈米工藝更高效。

另據 onsitego 報道，高通正計劃將他們的旗艦 SoC 訂單轉移到臺積電，因為臺積電的 4 納米制造工藝提供更多的產量和穩定的晶片，SM8475 將是高通第一款基於臺積電 4 奈米工藝的晶片。

報道稱，智慧手機 OEM 廠商已經拿到驍龍 8 Gen 1+，以及即將在同一時間亮相的驍龍 700 系列的晶片組。驍龍 8 Gen 1 + 最早將於 2022 年 6 月開始在旗艦機型上搭載，第一階段的客戶名單包括聯想、摩托羅拉、一加和小米。

最近高通新晶片推出週期的加快可以歸因於幾個因素，包括效能問題到低產量，以及高通面臨的來自聯發科的挑戰。聯發科天璣 9000、天璣 8100 和天璣 8000 晶片都顯示出令人印象深刻的效能提升，而且它們的成本低於高通公司的解決方案，高通公司正在積極努力將其損失降到最低。

IT之家瞭解到，鑑於高通 5G 峰會在 5 月 9 日至 11 日舉行，這一傳言有一定的可信性。