聯發科天璣8100採用臺積電5nm工藝製造，8核心CPU設計，具體由4個A78核心+4個A55小核心組成，其中A78核心頻率2。85GHz，A55核心頻率2。0GHz，GPU為6核心的Mali-G610，支援四通道LPDDR5記憶體和UFS 3。1快閃記憶體，ISP為Imagiq 780，第五代AI處理器APU 580 ，集成了5G基帶，符合 R16標準 ，支援5G+5G雙卡雙待

高通驍龍870採用臺積電7nm工藝製造，八核心CPU設計，具體由4個A77核心+4個A55小核心組成，其中A77核心由1顆3。2GHz的核心+3顆2。42GHz的核心組成，A55核心頻率1。8GHz，GPU是Adreno 650，支援4通道LPDDR5記憶體和UFS 3。1快閃記憶體，ISP為高通Spectra 480 ，高通五代人工智慧引擎，沒有整合基帶，需要外掛5G基帶。

效能方面，在Geekbench 5測試中，天璣8100單核得分977分，多核得分3634分，驍龍870單核得分998分，多核得分3396分。在曼哈頓ES 3。0和曼哈頓ES 3。1中，天璣8100的成績分別是169和112幀，驍龍870的成績分別是140幀和98幀，從跑分成績來看，天璣8100的效能更強一些。

能耗方面，天璣8100的CPU單核平臺功耗2。6W，多核平臺功耗7。8W，GPU滿載平臺功耗6W，驍龍870的CPU單核平臺功耗3。0W，多核平臺功耗7。9W，GPU滿載平臺功耗6。4W，可以看到天璣8100的能耗表現比驍龍870還要強，所以天璣8100在2022年成為神U基本上是板上釘釘了。

除了CPU和GPU部分具有更好的效能和能耗表現外，天璣8100在基帶上面的優勢也很明顯，它不僅僅集成了5G基帶，而且它的基帶支援的特性比驍龍870配套的X60基帶更多，能耗表現也更好，在使用5G資料業務的時候，天璣8100會比驍龍870更加省電。

當然天璣8100也有不足的地方，這個問題就是聯發科平臺的拍攝表現比高通平臺會弱一些，現在聯發科算力倒是很高，但是演算法方面的積累還無法和高通相比，所以搭載天璣8100的產品，在同樣的影像硬體搭配下，會比高通那邊弱一些，不過這個問題是聯發科平臺面臨的問題，並不侷限於天璣8100這款產品。