2022Touch Taiwan將於4月27日登場，LED點測整合裝置商惠特推出VCSEL低溫測試裝置，目前可提供包含面射型雷射與邊射型雷射，如VCSEL、PD、DFB、EML及封裝後COC、COS的晶圓晶片測試裝置。

惠特多年前以光電測試專業投入研發雷射二極體相關測試裝置，隨著3D感測、5G、光通訊與自動駕駛等技術持續發展，帶動雷射二極體，如VCSEL、PD、DFB、EML等化合物半導體晶片需求成長。

惠特旗下面射型雷射測試的量測專案包含高功率元件測試、VCSEL近場、遠場、人眼安全、發散角、M2、光窗能量分佈、光窗量測、晶片均勻度、亮暗點。

圖片來源：拍信網正版相簿

二極體測試射備方面，提供“強度-電流-電壓”（LIV）量測，光譜分析，也可視需求整合溫控系統，提供高低溫（95℃~-40℃）量測，並支援TO-CAN監控量測等功能。

惠特PD測試裝置則可搭配標準光源，進行響應度、“電容-電壓法”（CV）、“電流-電壓法”（IV）曲線等專案測試，針對邊射型雷射二極體元件，可提供包含波長量測、FFP量測、晶片外觀檢測（AOI/VI）、入料OCR、Gel-pak進出料等功能，惠特將於Touch Taiwan化合物半導體專區現場展出VCSEL晶片低溫點測機。

內部預估惠特2022全年營運正向樂觀，由於MiniLED在蘋果鏈與車用等非蘋鏈應用廣泛，所需的晶片數增加，檢測需求就相應上升，估今年首季營收年增率可望雙位數成長。（來源：MoneyDJ）

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