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爆料丨新一代驍龍7平臺曝光,4nm工藝,不敵驍龍870

隨著驍龍8新平臺的推出,驍龍系列處理器也更換了全新的命名方式。

而就在今天,爆料博主@數碼閒聊站 就爆料了全新一代驍龍7平臺的資訊。

爆料丨新一代驍龍7平臺曝光,4nm工藝,不敵驍龍870

該博主爆料稱,新一代驍龍7平臺採用4nm工藝,具體引數包括:4*A710+4*A510,大核2。36GHz,小核1。8GHz,Adreno 662 GPU。目前是軟體檢測引數,製程不確定但大機率是三星,僅供參考不代表正式規格。OPPO、vivo、榮耀、小米新機預定。

爆料丨新一代驍龍7平臺曝光,4nm工藝,不敵驍龍870

此外根據博主的爆料,該處理器驍龍7系列晶片無法與驍龍870抗衡,定位中端晶片,和天璣8000系列定位不一樣。同時,該博主在回覆中還透露,採用這顆晶片的新機“已經在路上了”,或許我們很快就能看見這款新機。

在這之前,大多數中端手機採用的驍龍7系列晶片為驍龍778G,驍龍778G採用6nm工藝製程。高通Kryo 670 CPU整體效能提升高達40%。Adreno 642L GPU的圖形渲染速度較前代平臺提升高達40%。

此外@數碼閒聊站 還曝光了OPPO一款新機的引數,該機定位中端,但是搭載了高通旗艦處理器驍龍888,同時採用了6。62英寸FHD+ E4 OLED螢幕,電池容量為5000mAh,支援80W有線快充。

型號方面暫時並不清楚,外界猜測可能是Reno8系列,也有可能是OPPO K系列新機。

從配置來看,該機最大的看點是將驍龍888旗艦處理器下放至中端機型。@數碼閒聊站 表示,高通有意將驍龍888下放給中端手機市場,與驍龍7系列晶片形成組合拳,應對聯發科天璣系列的競爭。