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回顧高通驍龍5G基帶發展歷史——5G發展的縮影

自5G商用元年起,5G便如雨後春筍般發展。生活中經常能夠聽到許多5G相關的訊息,包括出現在手機新品的宣傳賣點中。雖說如此,但還有很多人將5G停留在僅是“網速更快了”的印象,形成了許多人手握5G卻不知5G為何物的現象。

對比4G,5G的資料傳輸速率最高可達10Gbit/s,足足比前代快上了100倍。利用5G的“高速率”,我們可以在幾秒內下載一部大型電影或遊戲,輕鬆暢享線上4K影片和超高畫質直播,甚至是連VR和AR等沉浸式的影音娛樂體驗也可以做到。不僅僅是隻有網速,我們的生活也變得更“快”了。

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5G的快速普及,離不開上游廠商的大力推進

我們知道,5G基帶作為傳輸光、電、數字訊號的基礎,在5G行業發展中佔據舉足輕重的地位。但基帶晶片的設計難度一點都不低於效能晶片,而高通5G基帶一直是行業內的最優解。

根據市場研究機構Counterpoint 2021年第四季度的資料顯示,高通以76%的份額在5G調變解調器晶片出貨量中遙遙領先,展示了其在5G基帶市場中強大的統治力。作為5G以及通訊領域的領導者,高通憑藉其前瞻性的佈局和豐富的技術積累,始終推動著5G行業的發展。

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高通5G基帶發展,讓5G逐漸成為了理想的樣子

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在全球5G商用元年,即2019年,就有超過20家全球主流運營商承諾部署和推出5G服務,超過20家全球領先的OEM廠商承諾釋出5G終端,而這一數字是4G部署第一年的4倍還要多。

依靠著在5G領域豐富的技術積累,高通很快便推出了第二代5G調變解調器——驍龍X55。

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對比前代驍龍X50,驍龍X55更像是第一款“真5G基帶”,不僅支援NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)雙模5G,還支援5G 毫米波和6GHz以下頻段,同時還可向下相容2/3/4G網路,最高下行速率更高達7Gbps。

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基於驍龍X55的出色表現,中國廣電、高通聯合眾多終端廠商——vivo、中興、移遠、廣和通、高新興,推出了首批支援700MHz頻段的5G商用終端。700MHz 5G頻段因具備訊號覆蓋廣、傳輸速率快、穿透能力強、適合大範圍連續網路覆蓋的特點,成為全球認可的唯一“黃金頻段”,為加快部署全國5G網路商用奠定了基礎。

也就是從驍龍X55開始,手機廠商全面邁向5G的行列,而高通也保持著每年一更的速度,推出迭代的5G基帶,不斷的突破5G的速率和體驗的極限。後續釋出的驍龍X60以及驍龍X65依舊成為了推進5G發展的重要一步。

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首先是工藝上的不斷晉升,從驍龍X55的7nm到驍龍X60的5nm,直至驍龍X65的4nm,每一代的高通5G基帶都用上了當時最為先進的工藝製程,極大確保了效能與能效之間達到最佳的平衡。

其次便是相容性的大一統,因全球不同國家的政策、頻段高低以及制式之間的不同,5G基帶必須擁有全面的相容性。從驍龍X60開始,高通5G基帶便支援5G毫米波和6GHz以下頻段聚合,利用其“載波聚合”的特性,各國以及各領域可以充分利用各頻段頻譜資源,相容更廣泛的頻譜組合,方便運營商的靈活部署。

此外,高通也在不斷促進5G走向新規範。驍龍X65便是全球首款符合3GPP Rel-16 5G新規範的調變解調器及射頻系統。如果說3GPP Rel-15為5G奠定了基礎,那麼3GPP Rel-16則意味著5G正式進入一個全新的篇章。3GPP Rel-16將進一步增強5G技術基礎,包括覆蓋、移動性、功效和可靠性等,並將5G擴充套件至全新用例、頻譜頻段和垂直行業。

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在3GPP Rel-16 5G新規範下,搭載驍龍X65的終端將擁有可升級架構。這意味著各終端廠商後期可以透過靈活的升級,以配合全球不同地區運營商的5G部署計劃,並推動5G在更多不同領域的應用。

除了高階旗艦機型外,高通更大力推動5G打進下沉市場。我們看到市面上越來越多主流價位機型搭載全新設計的高通5G基帶,其中就包括供驍龍4系、6系移動平臺使用的驍龍X51,供驍龍7系移動平臺使用的驍龍X52和驍龍X53。它們的出現,無疑極大地擴充套件了5G商用終端的版圖。

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當5G融入AI,能否碰撞出5G發展的新火花?

在今年3月的MWC2022上,高通推出了第5代5G調變解調器——驍龍X70,其採用4nm製程工藝,最高可支援10Gbps的下行速度,以及3。5Gbps的上行速度,成為全球唯一支援從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的基帶晶片。而且,驍龍X70還是全球首款內建了AI處理器的基帶晶片!

透過高通5G AI套件的支援,驍龍X70不僅加快了資料傳輸速率、加大網路覆蓋範圍、延長電池續航能力,而且面對複雜的5G訊號場景,憑藉AI技術可以及時做出智慧識別和監測,幫助預測和規避某些掉線或有風險的連線狀態,從而實現更出色的移動性和鏈路穩健性。這無疑又為5G行業的發展注入了一劑強心針。

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搭載驍龍X70的商用終端預計將在今年年底亮相。當然,正式的大規模應用應該還是會在2023年。到了那時,大部分的終端新品將搭載驍龍X70 5G基帶,而驍龍X70也將作為5G基帶的新領軍人物,為各行各業的5G轉型承擔更多職能。

5G更像是一種能力,它突破了距離的限制,將不可能變成可能

短短几年間,5G從無到有,從虛無縹緲到影響生活,高通在此其中都發揮了舉足輕重的作用。歷經五代5G基帶的迭代創新,每一次的突破創新,都讓5G行業推進一大步。可以說,高通以5G基帶的迭代發展始終引領著5G行業發展。

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目前,高通5G生態圈已慢慢建立。在未來,我們將會看到除手機外更多行業擁抱5G。利用5G“高速率”、“大頻寬”、“低時延”等的特性,人、車、路、雲之間將形成高效組網,駕駛不再是“單打獨鬥”,自動駕駛將得以實現;遠端醫療以及遠端教育也不再是空想,切實解決了長久以來的資源分配不均的問題;而人工智慧技術將得到躍升,會有越來越多各式各樣的智慧機器人走進我們的生活當中。

可能,我們的生活也將從此被重新整理。