6月29日訊息，小米 MIX 4 螢幕規格曝光：華星光電 1080P 面板。

據此前多方爆料顯示，小米將會在今年Q3正式釋出新一代 MIX 旗艦，這是 MIX 系列時隔三年的迴歸之作，將繼續對極致全面屏進行探索。

目前供應鏈方面已經基本確認，小米將為 MIX 4 引入屏下攝像頭技術，成為小米旗下首款量產的屏下前攝手機。

6月29日，有爆料博主曝光了小米 MIX 4 的螢幕規格，他表示該機將採用華星光電的定製螢幕，以此來實現屏下前攝的配備，但遺憾的是這塊面板僅支援 1080P 級別的解析度，這也是目前屏下前攝無法避免的技術難關。

不過，訊息稱小米目前的屏下前攝技術已經較為成熟，透過自研的畫素排布大幅提升了攝像頭區域的顯示效果，同時透過攝像頭演算法的最佳化，帶來了與常規前置攝像頭無差別的自拍表現，並且前攝部分的紗窗效應也有效減小。

值得一提的是，小米 MIX4 除了將搭載屏下前攝實現真全面屏之外，還有望採用四邊框完全等寬的設計，螢幕整體的視覺效果將極其震撼，這也算彌補了螢幕素質不足的遺憾。

除了對極致全面屏的探索之外，小米 MIX 4 作為 “ 真旗艦 ” 還將擁有頂級的效能表現，有望會搭載剛剛釋出的驍龍 888 Plus 處理器，還將配備 4500mAh 大電池，支援 120W 有線快充，是小米目前最高級別的量產技術。

武漢華星第6代柔性AMOLED生產線模組廠房專案主體結構封頂

據中建集團官網報道，6月18日，中建四局承建的武漢華星光電第6代柔性LTPS-AMOLED顯示面板生產線專案模組廠房專案主體結構封頂。

據介紹，該專案位於湖北省武漢東湖新技術開發區光谷智慧製造產業園顯示產業基地，總建築面積約10。36萬平方米（其中潔淨室面積約2。2萬平方米），包含1個多層的生產和辦公用途相結合的多功能模組廠房。專案主要服務於技術密集型的半導體產業，此次建設的面板廠房需達‘千級’潔淨度，即任意2米範圍內隨意測量，其高差均小與2毫米；潔淨區域內每立方米空氣內，含有微粒粒徑大於等於0。3微米的最大個數，不超過1000顆。該專案建成後將成為國內重要顯示面板生產基地。

告別挖孔屏：曝維信諾、華星光電屏下前攝終端已開始量產

屏下攝像頭設計是一個比較完美的全面屏解決方案，可以去掉水滴、劉海、挖孔等異形區域，帶來真全面屏效果。同時它也不會像升降式結構那樣增加機身重量，可以實現更加輕薄的機身，兼顧視覺和手感等。

6月26日訊息，博主@數碼閒聊站爆料，今年Q3登場的維信諾和華星光電屏下前攝終端都上產線了，素質都很強，這意味著屏下攝像頭手機將在今年下半年迎來一波熱潮。

沒有異形切割的螢幕，看起來要舒服很多，強迫症使用者再也不用糾結螢幕上的挖孔或者劉海等異形設計。

之前有不少手機品牌展示過屏下攝像頭技術，比如小米。在去年，小米對外展示了第三代屏下攝像頭技術，官方稱該技術已經達到了量產商用標準。

相比於前兩代方案，第三代屏下攝像頭透過自研的畫素排布大幅提升了攝像頭區域的顯示效果，同時透過攝像頭演算法的最佳化，帶來了與常規前置攝像頭無差別的自拍表現，真正讓屏下攝像頭進入實用可量產階段。

根據披露的資訊，小米屏下攝像頭手機有可能會在8月份亮相，供應商可能是華星光電或者維信諾，我們拭目以待。

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文章來源觸控式螢幕與OLED網；微信公眾號Quark-display，如轉載，請另標註出自夸克顯示網。