IT之家 5 月 9 日訊息，訊息人士此前表示，AMD 預計最早將於 9 月推出採用臺積電 5nm 工藝技術製造的新一代處理器。

《電子時報》報道稱，AMD 自 2022 年以來推出了一系列 6nm CPU 和 GPU 產品，臺積電是其唯一的代工合作伙伴。訊息人士認為，由於與臺積電的密切合作，AMD 有望在今年晚些時候推出新一代 5nm 處理器。

訊息人士表示，與臺積電簽約生產旗艦處理器，已經在 AMD 與英特爾和英偉達等競爭對手的競爭中發揮了積極作用。自 2019 年以來，AMD 在膝上型電腦、桌上型電腦和伺服器處理器市場的份額不斷增加。

對此，AMD、英特爾和英偉達都不得不調整和修改他們的戰略和產品路線圖，以應對其他幾家不斷上升的競爭力，例如搶佔臺積電先進工藝產能，以製造他們的 5nm 和以下 5nm 產品。

此前有訊息稱，英偉達用 100 多億美元要求臺積電為其即將推出的 GPU 提供 5nm 及以下工藝產品，從而拋棄三星 8nm。

根據 AMD 10- q10 的季度報告，在截至年底的剩餘時間內，該公司必須向供應商支付總計 65 億美元的預付款，涉及廠商包括臺積電、格羅方德等。

IT之家瞭解到，英偉達此前也公佈了一份類似的公共宣告，引起公眾的興趣。在過去的六個月裡，英偉達已向供應商預付了大約 34 億美元，以便為自己提供必要的零部件和相關原材料的生產工作。

即使在未來一段時間的全球缺芯背景下，這也是一個非常誇張的支付增長。相比之下，AMD 明年計劃的預付款金額不超過 19 億美元，2024 年後開始以“億”為單位計價。

顯然，由於與 GlobalFoundries 的協議到期，AMD 以後支付給該供應商的款項將大幅減少。

其次，今年 AMD 有在投資以增加其產品線和供應量，這需要臺積電提供更多服務，因此將承受更高的生產成本，以及購買晶圓、基板和其他材料的成本。