驍龍8Gen1遇冷

GPU滿載功耗突破11W，CPU能效不進反退，跑光明山脈遊戲後蓋溫度超過60度……隨著測試結果越來越多， 驍龍8Gen1的真實水平已經基本確定——效能雖強，但功耗更高。在我看來，驍龍8Gen1雖然不至於和驍龍888一樣一無是處，但是也配不上“神U”的稱號。

但是沒辦法，就算高通擺爛，把驍龍8系旗艦做成這樣，安卓廠商也不得不“捏著鼻子說真香”。畢竟生意還是要做的，總不能高通不出好晶片，手機廠商就不生產手機了。而且，驍龍8Gen1雖然不如消費者預期，但是在手機廠商眼裡，驍龍8Gen1和別家比要靠譜一些。

麒麟9000就剩一點庫存，就算華為願意賣給友商，消費者願意接受落後一年的晶片，如今也已經沒法生產；三星自家的Exynos 2200就別提了，在三星4nm製程的“最佳化”下，曼哈頓3。1只有105FPS，CPU只提升了5%；天璣9000雖然全方面佔優勢，但是要等到2季度才鋪貨。

旗艦芯關鍵資料對比

換句話來說，在這個時間點發布的旗艦機，驍龍8Gen1就是唯一的選擇。不管口碑如何，手機廠商都必須接受現實。作為消費者，唯一能做的，就是兩個字：“等待”。很多懂行人都抱著這種想法：寧願再等半年也要買天璣9000，驍龍8Gen1根本不打算入手。這是什麼原因呢？

眾所周知，半導體的尖端工藝，已經迭代到了4nm節點。天璣9000採用的是V9架構，臺積電4nm製程。驍龍8Gen1也採用V9架構，不過工藝換成了三星4nm製程。問題就出在工藝上，儘管表面上都叫“4nm”，但是三星的技術明顯比臺積電落後。

舉個例子，只看CPU部分，天璣9000和驍龍8Gen1的CPU架構是一樣的：一個X2超大核+三個A710大核+4個A510小核。基於這個前提，我們透過功耗測試對比，就能看出兩種4nm工藝之間的區別。

根據極客灣的資料做了一張對比圖，可以發現兩個結論。首先，CPU同樣採用V9架構，採用臺積電4nm的天璣9000，單核能效強了28。67%，多核能效強了33。23%。第二，驍龍8Gen1比起驍龍888，CPU能效出現了小幅倒退，可見三星4nm沒帶來多少提升。

重點是，能效提升30%，完全可以說是領先一代半的水平。如果這兩款晶片是同代產品，價位基本一致的話，你會選擇誰呢？

高通這次真的急了

在如此懸殊的差距面前，我認為只要是稍微懂點數碼知識的人，都會選擇天璣9000。或者這麼說：大家想選的不是天璣9000，而是想選臺積電4nm工藝。畢竟CPU架構都是一樣的，之所以能效出現差異，問題不是出在晶片設計上，而是出在製程工藝上。在我看來，三星4nm只有臺積電6nm的水平。

我相信，高通一開始選擇和三星合作，只是希望扶持另一個代工廠，避免把雞蛋都放在臺積電這一個籃子裡，提高自己的話語權。在規避風險的同時，順便降低成本，爭取更多的利潤。可惜事不遂人願，三星和臺積電之間的差距實在太大，已經動搖了高通在高階市場的地位。

眼見聯發科崛起有望，高通這次是真的急了。手機晶片達人透露，高通希望臺積電能儘快交付驍龍8Gen1 Plus，從而取代驍龍8Gen1。要注意這裡的用詞是“取代”，而不是“升級”，可見高通已經意識到了情況有多嚴峻。

目前已經得知，臺積電版驍龍8Gen1的內部代號為SM8475，預計要等到下半年才釋出。這裡奉勸一下各位朋友，近3個月能別買新機就別買，否則就要錯過這顆神U了。以上就是本文的所有內容，有什麼想法可以在評論區交流。