聯想搶了高通驍龍8 Gen1首發這個事情其實很弔詭，這次他之所以能拿到首發，是因為利用了摩托羅拉美國背景，繞過了高通中國，直接從美國供應渠道拿了晶片。
2021年12月1日的高通（QCOM。US）新品釋出會上，小米（01810。HK）創始人雷軍宣佈小米12將全球首發驍龍8 Gen 1晶片。但卻很快被聯想手機打臉。
高通的這款晶片採用ARM最新v9架構，號稱是史上最強安卓處理器，較上代驍龍888實現了由5nm躍至4nm的工藝製程，並在CPU效能提高20%的同時，功耗降低30%。
就當大家本以為，今年的小米12會和去年全球首發驍龍888的小米11一樣，帶來又一次驚豔的釋出會時，誰都沒想到，12月9日，聯想手機率先發布摩托羅拉edge X30，截胡了驍龍8 Gen 1晶片的首發亮相。而小米的新機系列釋出會，一直要拖到12月28日才能進行。
然而值得注意的是，小米至今未修改“小米12將全球首發驍龍8 Gen 1晶片”的說法。同時聯想手機中國區負責人陳勁在微博宣稱“先發才是真首發”，多次叫板友商，但小米未正面迴應。
錯失首發，即將到來的小米12釋出會還值得期待嗎？
小米為何錯失首發？
據外媒Digitimes報道，之前由三星代工的驍龍8 Gen 1良品率低，高通不得不多元化代工廠，目前該晶片的產能部分移交臺積電，不少科技博主認為這就是讓小米錯失首發的原因，陸玖財經就此問題與資深晶片行業研究員Harry（化名）交流。
首先Harry表示：“這次良品率低這個事是真的，但主要是因為新工藝製程帶來的挑戰，三星和臺積電都面對著同樣的問題，驍龍8 Gen1產能部分移交臺積電更像是上游供應商之間的合作，但這都與晶片首發權無關。”
“聯想搶了驍龍8 Gen1首發這個事情其實很弔詭，這次他之所以能拿到首發，是因為利用了摩托羅拉的美國背景，繞過了高通中國，直接從美國供應渠道拿了晶片。”
Harry還告訴陸玖財經，晶片首發這個舉動，其實是高通和手機廠商們之間的一場聯合營銷，對於手機品牌來說晶片首發是一個宣傳點，同時高通也希望透過廠商提高自己的形象和行業地位。
按照慣例，高通每出一代晶片會和各個廠商合作研發，這個過程中誰對高通的幫助更大，就有可能拿到首發，由此看來小米的首發就是這樣拿到的，所以雷軍才能在12月1日的高通釋出會上宣佈小米12將全球首發驍龍8 Gen 1。
其實，除了小米以外，OPPO、vivo、榮耀、真我等手機品牌都是透過與高通合作研發的形式成為首批搭載新處理的廠商，從高通中國與各品牌合作的宣傳片，以及在微博的互動，便可見一斑。而縱覽全網，首發驍龍8 Gen 1的聯想，其實並沒有和高通的互動痕跡。
但是，為什麼小米在輿論上吃了悶虧卻不迴應呢？
Harry認為，至少在中國市場，聯想旗下的摩托羅拉早就“查無此人”了，所以沒有必要回應，對於現在的小米來說，和聯想手機爭首發反而影響格調，而且驍龍晶片並不是小米12唯一的宣傳點。
據Canalys統計，2021年小米手機前三季度的全球出貨量為4900萬部、5290萬部、4390萬部，據聯想手機中國區負責人陳勁12月9日微博，摩托羅拉預計2021年手機出貨量5300萬部，由此可見二者的確不在一個量級：聯想手機一年的銷售量，只相當於小米手機一個季度的銷售量。
拔得頭籌，摩托羅拉能復興嗎？
首發驍龍8 Gen1確實讓摩托羅拉嚐到了甜頭。
12月15日，moto edge x30上線25分鐘銷售額破億，讓沉寂了許久的摩托羅拉獲得了久違的聲量，搶了小米的風頭更是一個難得的宣傳點。12月24日聯想集團中國區手機業務部總經理陳勁在微博表示：雖然很缺貨，但我們的edge X30在京東的一個購物連結就贏得了3000-3999手機熱賣榜第一名。
但是這短暫的熱度能維持多久呢？想留在舞臺中央，光靠驍龍8 Gen1是不夠的，聯想手機面對的問題還很多。
Harry認為，手機現在是寡頭市場，留給摩托羅拉的空間不大了，這次edge x30除了驍龍8 Gen1以外並無亮點，這也是為什麼它這麼渴望首發的原因，和其他友商不一樣的是，摩托羅拉正在生死存亡之際，不得不靠刷存在感活下來。
首先，中國手機行業的競爭者眾多，這就帶來了產品同質化嚴重，且利潤率低的問題。因此摩托羅拉不得不把新品定價壓低，以2999元的極致價效比吸引消費者，彷彿在模仿友商“交個朋友”的路線。然而，如此壓低價格可能會形成錨定效應，讓後續提價成為難題。
另外，以摩托羅拉今時今日的地位而言，品牌對下游消費者、上游供應商都沒有議價權。一方面，對消費者來說聯想手機的可替代品太多，小米、OPPO、Vivo、榮耀同樣是價效比的代名詞；另一方面，對聯想來說高通晶片太不可替代，而高通可選擇的手機廠商卻太多了，大家的效能天花板都被這顆SoC（System-on-a-Chip）鎖定，只能靠堆料和成本控制競爭。
再加上大眾對摩托羅拉根深蒂固的印象，其品牌調性似乎很難跟上潮流。即使摩托羅拉復刻友商的戰術，比如給出極致價效比，比如請流量明星代言，比如注重社交平臺的宣傳，但脫離了天時地利人和，這些都只是術的模仿，並不是生存之道。
友商們何時才能不搶高通？
高通晶片，有時是沒有選擇的選擇。
英特爾不給力，蘋果三星不對外，華為被美國人卡脖子。國產晶片的高階之路還很漫長，而幾乎是唯一正面對手的聯發科，又給人中低端的印象。
這就是擺在所有國產安卓手機廠商面前的難題。至今，仍沒有更好的解法。
經過十餘年的發展，中國智慧手機出貨量連年上升，但國內品牌的高階之路卻並不順利，尤其在晶片這塊，國內手機品牌都面臨著被卡著脖子的困境，高通是繞不過去的那座大山。有可能破局的麒麟晶片在國際壓力下備受打壓，也讓華為痛失手機這片江山，今年華為手機Q3僅存8%，同比下降22%。
在全球前十晶片公司中，高通第三季度營收又是第一，但它其實很焦慮。雖然高通在3G時代就已經成了業內王者，可目前大家對於高通的狀態並不滿意。
一是功耗的問題。現在手機晶片行業的工藝製程更新非常快，每年要提高一個等級，比如今年的驍龍8 Gen1就是從5nm演進到4nm的一個產品，高通從7nm到4nm只用了兩年的時間。
然而，雖然晶片工業製程的突破很大，但高通沒有解決好功耗問題，比如去年5nm的驍龍888就因為功耗問題而導致手機發熱嚴重，而散熱的任務都施加到了手機廠商的身上。
目前，各品牌面對高功耗散熱問題有兩個解決方案，一是透過設計增加散熱面，二是透過降解析度、降幀率等技術手段控制能耗，但這麼一來手機廠商的成本會增加，而且最終產品的效能釋放也會打折。
二是外部競爭的問題。近年來聯發科的步步緊逼給高通也造成了壓力，今年達到4nm製程的不只有高通驍龍8 Gen 1，聯發科也推出了同樣製程的天璣9000，而且數碼圈紛紛列出兩者的跑分PK，指出驍龍8 Gen 1不敵天璣9000。據C114通訊網，在GeekBench 5平臺上驍龍8 Gen 1的單核、雙核跑分均不敵天璣9000。
不過，Harry也解釋說，實驗室環境的跑分資料並不能說明二者的優劣，目前天璣9000還沒正式商用，在產品上的應用效果才是衡量高下的標準。不過，聯發科在中低端5G晶片上的領先優勢，過去的兩個季度一直在擴大。從整體的手機市場佔有率來看，聯發科已經從過去的24%上升到38%，實現彎道超車。
另外，國際貿易關係對高通來說也是個潛在風險。據高通第三季度財報，2021年中國區域的收入佔高通總收入的67%之多，但中美貿易關係的緊張也被列入了風險提示，不確定性有很多。
一方面，美方既想“卡”住中國的產業發展，但也舍不下中國這塊巨大的市場；另一方面中國廠商們積極從高通拿貨，但同時也加大晶片投入擺出獨立姿態。雖然客觀地說，中國在晶片行業起步晚，短期內國產晶片難以超越高通，但在華為“卡脖子”事件之後，中國的資源已經在往晶片傾斜，發展勢必加速。
中國晶片雖然還有很多功課要補，但我們從未停止追趕。從聯想輕易拿到高通首發，而其他大廠並不刻意去搶這個現象看來，高通首發這個宣傳點或許已經不夠吸引人了，在國際合作與國內發展雙迴圈下，期待一個讓高通陷入內卷的未來。
