IT之家 5 月 1 日訊息，根據《華爾街日報》報道，蘋果自研基帶晶片可能會徹底改變它生產移動裝置的方式，比如傳聞中的 Apple Glass，但前提是確實能夠趕上或超過高通基帶晶片的水平。
在 2019 年與高通達成意外和解以結束專利侵權訴訟後，蘋果一直是高通基帶晶片的主要客戶。然而，隨著蘋果自研基帶晶片的不斷探索，使用高通基帶晶片的日子可能已經屈指可數了。
在週六關於蘋果自研基帶晶片的簡介中，《華爾街日報》概述了蘋果在製造基帶晶片方面面臨的挑戰，以及自研成功後的豐厚回報。
自研基帶晶片的回報包括 MacBook Pro 等產品支援 5G、iPhone 網速變快等。對於未來的硬體，AR 頭顯和智慧眼鏡也可以獲得真正的優秀體驗。
IT之家瞭解到，報道稱，蘋果收購了英特爾大部分智慧手機基帶晶片業務和約 2200 名工程師，但蘋果仍在繼續擴大其人才儲備。
在高通總部聖地亞哥，蘋果大約釋出了 140 個招聘基帶晶片研發的職位。與此同時，位於加利福尼亞州歐文市的辦公室有大約 20 個類似的空缺職位，可能會吸引博通的員工加入公司。
目前的預期是，蘋果從 2023 年開始改用自研基帶晶片，臺積電預計將成為製造商。
CCS Insight 高階研究主管韋恩 林 （Wayne Lam） 告訴該報告，自研基帶晶片將在許多領域為蘋果提供優勢，包括節省成本和減少對高通等供應商的依賴。
然而，Tantra Analyst 創始人 Prakash Sangam 表示“在某些方面基帶晶片比 M1 之類的晶片更復雜”，部分原因是影響訊號的情況非常複雜。可能會使蘋果的生產變得更加困難，從而延長開發時間。
