據此前訊息，高通將會在Q2推出驍龍8的新版本，將由三星轉為臺積電4nm工藝，能有效改進能效比表現，目前被大家稱之為“驍龍8 Plus”。同時，按照前幾年Plus版本晶片的慣例方案，驍龍8 Plus除了工藝上的改進之外，還將會在高頻上有所提升，極限效能更強。

而作為目前與驍龍8平分秋色的天璣9000，也首次被曝出加強版本。

據知名爆料博主@數碼閒聊站 最新訊息：“天璣9000測試了一個高頻版，X2超大核從3。05GHz提至3。2GHz。”

天璣9000採用臺積電4nm製程，採用新一代Armv9架構，CPU方面內建1顆超大核（Cortex-X2@3。05GHz）、3顆大核（Cortex-A710@2。85GHz）、4顆能效核心（Cortex-A510@1。8GHz），8MB L3快取+6MB SLC。

在CPU方面，天璣9000與驍龍8完全一致，均採用“1+3+4”的三叢集核心架構，但天璣9000的X2超大核和A710大核的頻率均高於驍龍8 Gen 1，效能方面的優勢更強，跑分方面要更強一些。

預計在加強了大核頻率之後，天璣9000新版本跑分會進一步提升。

至於其他方面可能變化不大，GPU也是最新的ARM Mali-G710，共有十個核心，AI方面搭載第五代獨立AI處理器APU 590。