時間已經來到了2022年5月，不少主流廠商都推出了自己的旗艦系列產品。這些新機核心搭載的不少都是高通的驍龍8或MediaTek的天璣9000晶片。

MediaTek曾表示，旗艦產品目前的規劃大迭代基本上是一年一次，基本上會在整體的效能和功耗上都會有所提升。也就是說，天璣9000晶片的下一代產品，可能還需要等待一段時間才能見到。

與MediaTek不同，高通的旗艦系列晶片最近幾代都採用了一年雙迭代的方案。除了大版本更新外，每年下半年高通還會推出一款進行了改進的小迭代產品。也就是大家經常說的plus版本。

至於將在今年到來的驍龍8 Gen1 plus，其實早就出現了相關的爆料資訊。且隨著時間的推進，現在也再次出現了新的內容。

據悉，知名博主@數碼閒聊站 在今天的訊息中提到，“看了下好幾家廠商都是今年Q3 SM8475新機上市，Q4釋出SM8550新機，有些直接搞出一年三代”。

其中提到的SM8475就是被多次曝光的驍龍8 Gen1 plus。結合最新爆料中顯示的內容來看，搭載全新驍龍8 Gen1 plus晶片的產品將會在今年第三季度大量到來。

也就是說，這款晶片產品至少在今年第三季度前就會正式釋出，現在正距離其到來越來越近。此前的爆料則顯示，其可能會在今年6月推出量產版本。

事實上，按照以往的產品升級情況來看，高通下半年推出的小迭代旗艦晶片一般會進行少量效能提升，但不會進行更大程度的改動。但就現有的資訊來看，如果在驍龍8 Gen 1的基礎上繼續進行頻率提升，那麼如何解決發熱情況也是需要面對的問題。

因此，相關爆料顯示，即將到來的驍龍8 Gen1 plus將會帶來製程工藝的改動，採用臺積電4nm工藝，使用者比較關注的發熱等情況也有望得到控制。

來自訊息人士的爆料也提到，驍龍8 Gen1 plus與目前的驍龍8 Gen 1相比，預計能獲得10%的整體提升。在測試機上，這款全新的晶片產品散熱良好、晶片表現穩定、電池續航更長。

就現有的訊息來看，距離全新驍龍8 Gen 1的到來正在越來越近。而哪款新品能夠首發搭載這顆晶片也令人關注。

目前，小米和摩托羅拉都被曝光了旗下驍龍8 Gen 1 plus新機的相關資訊。而在去年的驍龍8 Gen 1新品釋出中，也是小米和摩托羅拉先推出了相關產品。

基於此，下半年將會由哪款新品首發搭載驍龍8 Gen 1 plus，可能要到真正釋出時才能確認。

據悉，小米旗下存在三款搭載了SM8475的產品，其中可能會首先到來的是小米12 Ultra超大杯旗艦。摩托羅拉也存在著一款代號“Frontier”、國行版本命名為摩托羅拉edge X30 Pro的驍龍8 Gen 1 plus新機。

目前，關於這些新機基本上都曝光了大量的規格和引數資訊。至於實際的新機規格和外觀設計如何，就需要到釋出活動中去了解了。