從華為堅持至今仍然沒有放棄手機業務，就可以看出華為並沒有想象中的脆弱，它的實力依舊很強很值得我們期待。那麼在大家最為關注的5G方面，華為是否有新進展呢？最新訊息來襲，華為三大技術終於“破局”，向外界釋放了一個訊號：這次華為的5G或終於穩了！

第一：強力打造鴻蒙生態，生態鏈已成型

我們知道華為強力打造的鴻蒙系統已經全面應用於手機，覆蓋華為諸多老舊機型和新款產品，且經過市場驗證，鴻蒙系統不僅擁有不錯的流暢度，而且相容安卓軟體。而鴻蒙的初衷是為萬物互聯打造，手機之外的智慧汽車、智慧家電、交通、通訊等科技領域，華為也都在滲透鴻蒙系統，如今生態鏈已逐漸成型。鴻蒙明顯是發展迅速，越來越完善，為5G為物聯網打通了生態關卡。

第二：3D晶片堆疊封裝技術，突破5G封鎖

而硬體方面，華為一直都沒有放棄麒麟晶片和技術研發，它公開了

“一種晶片堆疊封裝及終端裝置”專利，

該專利是一種

用面積換效能、用堆疊換效能

的方案，可以實現低工藝製程追趕先進工藝的可能，同時它也能夠保證供電需求，解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題。

在這裡給大家科普一下，矽通孔技術是一種高密度封裝技術，可以讓電晶體整合度更高，晶片效能更強，但工藝難度也高，依賴於

極紫外光EUV光刻機。

而EUV光刻機大家知道只有ASML可以提供，價格高生產效率低，關鍵還受限制不是說有錢想買就能買的。很顯然華為這一專利能夠很好的繞開ASML繞開EUV光刻機。另外，

光刻機大廠佳能公司據悉也正在開發一種3D光刻機，這些都有望讓華為突破5G晶片封鎖。

第三：國內廠商富滿微出貨5G射頻晶片，再次破局

目前華為之所以無法產出5G手機，主要是因為缺少5G射頻晶片，國外供應商被限制向華為出售。但有訊息稱，目前國內已有兩家企業在5G射頻晶片領域取得了突破，其中

力通公司推出的B20 5G射頻晶片將用於5G基站等裝置上，富滿微生產的5G射頻晶片則可應用於智慧手機等裝置上。這麼一來，國產射頻晶片和華為都將迎來新的轉機，再次破除5G被限的局面。

從以上三大技術來看，華為不僅沒有放棄硬體晶片技術，而且還“被迫”提前大發展軟體技術，所以我們有理由相信這次華為的5G要穩了，大家期待嗎？