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華為公佈“晶片製造”專利!

文 | 科技君

海思麒麟晶片不會一直“絕版”,華為公佈“晶片製造”專利!

論晶片設計能力,在國內一眾科技公司中,華為絕對可以排在前列。無論是手機晶片、伺服器晶片、通訊晶片還是路由器晶片,華為都實現了自主研發設計,可以算得上是國內僅有的,在晶片層面實現大部分自主的民營科技公司。

當然了,華為也有不足,那就是缺乏晶片製造能力,當然這也是沒有辦法的事,

晶片製造的難度並不輸晶片設計,甚至猶有過之,以華為一企之力,是很難兼顧到的。

華為公佈“晶片製造”專利!

事實上,即便是高通、蘋果這樣的全球一流科技公司,也做不到晶片設計、製造同步,它們所設計的晶片,也跟華為一樣,是交由臺積電代工生產。

所不同的是,因為華為是中企,而臺積電在晶片製造技術方面又用到了美國技術,這就使得在禁令之下,華為設計的海思麒麟晶片無法再交給臺積電代工。

在過去一年,因為晶片無法再交由臺積電代工,而其他有能力幫助華為代工晶片的企業,幾乎也都用到了美國技術,這此背景下,華為自研的海思晶片,陷入絕版命運。

華為公佈“晶片製造”專利!

資料顯示,因為晶片生產受阻,華為海思晶片在大陸市場的份額已經從去年一季度的13.8%降低至2.5%,海思也不再是中國大陸市場份額前三的晶片公司。

晶片生產問題,嚴重製約了華為的發展,而為了解決晶片製造問題,華為選擇另闢蹊徑。

此前,

華為高層就曾表示:考慮到國內晶片製造裝置、材料等方面與國際主流水準仍存在差距,海思決定從晶片製造的方法上著手,當前華為已經探索出晶片堆疊技術,利用該技術,可以使不那麼先進的製程晶片獲得與先進晶片製程相似的體驗。

就比如,透過晶片堆疊技術,14nm製程的晶片將能擁有類似7nm製程晶片的效能,7nm製程晶片也可以透過堆疊技術,獲得類似5nm製程甚至是更先進一層級的晶片效能。

華為公佈“晶片製造”專利!

從描述來看,晶片堆疊技術無疑是最符合我國國情的,因為在晶片製造裝置及材料上,我國相對落後,如果能夠透過堆疊換效能,彌補技術材料差距,那對我國科技產業的發展,將起到巨大的幫助。

不過話又說回來了,這晶片堆疊技術何時能夠得到應用呢?需不需要耗費漫長的時間呢?似乎是為了證明晶片堆疊技術並不是空中樓閣,

在5月6日,華為公佈“晶片製造”專利,該晶片製造專利,主要用於晶片堆疊封裝結構及封裝方法,可解決多個副晶片堆疊單元可靠的鍵合在同一主晶片堆疊單元上的問題。

華為公佈“晶片製造”專利!

在對外界釋放晶片堆疊技術這一訊號不久,華為就公佈了相關製造專利,由此可見華為是有備而來。而若是結合華為餘承東的發言,此前

餘承東曾在接受媒體採訪時表示:華為手機供應鏈問題已經基本解決。

這麼來分析的話,華為晶片堆疊技術應該已經趨於成熟,因為

卡住華為手機供應鏈的,就是晶片,而餘承東既然敢說華為手機供應鏈問題基本解決,則證明在晶片堆疊技術的應用上,華為已經有充足的把握。

華為公佈“晶片製造”專利!

總體來看,華為手機業務的頹勢應該是暫時的,海思麒麟晶片不會一直處於絕版命運,或許就在這一兩年內,我們就能看到使用晶片堆疊技術的海思麒麟晶片,屆時華為手機業務部門也將重新恢復運轉。

更關鍵的是,當前華為鴻蒙系統已經取得巨大成功,

如果晶片問題成功解決,那華為將能實現系統、晶片雙獨立,成為繼蘋果後,全球第二家實現晶片、系統雙獨立的手機品牌。未來可期!