芯動科技全球首發21Gbps高速視訊記憶體
去年11月底，芯動科技正式釋出了其國產顯示卡GPU“風華1號”，面向桌面、伺服器市場，號稱分別是中國第一款支援4K高效能信創的桌面顯示卡GPU、中國第一款伺服器級顯示卡GPU。
在產品規格介紹中，芯動科技稱採用了全球領先的GDDR6/GDDR6X Combo自研技術，尤其是GDDR6X，芯動科技是除了NVIDIA之外全球唯一擁有相關技術的公司。
近日，2022年珠海軟體和積體電路產業年會暨數字經濟創新與產業發展論壇上，芯動科技正式釋出了全球首款GDDR6X高速視訊記憶體技術。
芯動科技稱，此次首發的GDDR6/6X Combo IP，單個DQ IO資料通道就能達到21Gbps的超高速率，256位寬度下頻寬超過5Tb/s，是同位寬DDR4/LPDDR4最高頻寬的5倍，直追HBM，但成本低得多。
芯動科技的GDDR6X IP、GDDR6 IP可以二合一相容，也就是“Combo”，客戶選擇更加靈活，並且已經在多個先進FinFet工藝上成功量產出貨。
芯動科技表示，這是當前最具價效比的高頻寬儲存解決方案，能有效促進GPU、NPU、DPU等高效能計算、人工智慧產品打破記憶體牆，堪稱高效能計算、圖形領域的大殺器。
目前，芯動科技21Gbps GDDR6X技術已支援風華4K級高效能GPU的量產。
新版小米12系列曝光
5月11日訊息，有數碼博主爆料，小米有兩款驍龍8 Plus旗艦蓄勢待發，一款是超大杯影像旗艦，一款是小米12系列迭代版本，可能會命名為小米12S Pro。其中小米12S Pro採用2K 120Hz OLED高刷屏，支援LTPO 2。0，後置5000萬超大底主攝、支援百瓦級超級快充。
根據爆料，小米12S Pro延續了小米12 Pro上的單電芯百瓦級快充方案，該方案相比雙電芯方案更節省手機內部空間。
這意味著小米12S Pro將會搭載小米自研的澎湃P1充電晶片，這顆充電晶片是小米12S Pro實現單電芯百瓦快充方案的核心。
據悉，澎湃P1晶片接管了傳統的5電荷泵複雜結構，將輸入手機的高壓電能，更高效地轉換為可以直充電池的大電流。
此外，小米12S Pro搭載的驍龍8 Plus是安卓陣營最強悍的手機晶片，也是小米史上效能最強悍的旗艦手機。驍龍8 Plus基於臺積電4nm工藝製程打造，採用的是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2。99GHz，GPU有小幅升級。
英偉達GeForce RTX 4070/4090規格洩露
根據此前的訊息，英偉達今年將釋出的Ada Lovelace架構GPU，GeForce RTX 4090搭載的是AD102，GeForce RTX 4070搭載的是AD104。相比目前的Ampere架構產品，或許規格和效能上會有一些讓人意想不到的地方。
近日，有網友透露了GeForce RTX 4070和GeForce RTX 4090的一些規格。GeForce RTX 4090對應的是AD102-300 GPU，PCB為PG137/139-SKU330，視訊記憶體是24GB的GDDR6X，視訊記憶體速率為21Gbps，TDP為600W。GeForce RTX 4070對應的是AD104-400 GPU，PCB為PG141-SKU341，視訊記憶體是12GB的GDDR6，視訊記憶體速率為18Gbps，TDP為300W。
據稱，GeForce RTX 4090最多會有144組SM，即18432個CUDA核心，規模相比GA102增加了71%，同時英偉達還會增加L2快取的容量，從GA102的6MB提高到96MB。由於視訊記憶體位寬是384位，加上21Gbps的速率，視訊記憶體頻寬將達到1。0 TB/s左右。
GeForce RTX 4070將配備60組SM，即7680個CUDA核心，L2快取是48MB，視訊記憶體位寬是192位，加上18Gbps的速率，視訊記憶體頻寬將達到400 GB/s左右。相比目前GeForce RTX 3070 Ti的290W，GeForce RTX 4070功耗上只增加了10W，傳聞GeForce RTX 4070的效能與GeForce RTX 3080 Ti相當，將配備一個16Pin的12VHPWR介面。
英偉達還會將AD102用在GeForce RTX 4080上，傳言視訊記憶體位寬將減少到256位，視訊記憶體容量為16GB的GDDR6X，配備一個16Pin的12VHPWR介面。好處是功耗相比GeForce RTX 4090會降低不少，可能在350W到450W之間，與搭載GA102的顯示卡比較接近。
全新ColorOS適配計劃出爐
谷歌全新作業系統Android 13已正式推出，據ColorOS官微訊息，ColorOS已適配Android 13，首批機型OPPO Find N、OPPO Find X5 Pro、一加10 Pro開發者預覽版第一版（DP1）已在OPPO開放平臺、一加社群提供下載。
今日下午，OPPO開放平臺公佈了OPPO Android 13適配指南，適配計劃顯示，基於Android 13 Beta3版本的ColorOS將在7月初開啟內測，8月初開啟公測，官方表示，開發者需在此之前完成適配併發布，以免影響後續公測使用者正常使用。
據瞭解，作為首批適配Android 13 的廠商，OPPO為幫助開發者更快完成版本迭代最佳化與相容測試，推出了多項適配支援，包括免費雲真機、適配指引與FAQ專欄、OTalk適配專場等。
從谷歌時間表來看，Android 13將於2022年第三季度釋出。在第三季度最終釋出之前，將有2個開發者預覽和4個Beta。由於Android 12L的釋出帶有32級框架API，Android 13將與33級框架API一起釋出。
據悉，為保護使用者的照片和影片隱私，Android 13增加了系統照片選擇器，這是一種標準和最佳化的方式，讓使用者可以安全地分享本地和雲端照片。
AMD新一代EPYC處理器現身
即將到來的AMD Zen 4將是龐大的5nm家族。伺服器這邊是EPYC 7xx4，桌面則是代號Raphael的銳龍7000系列，移動端既有55W面向遊戲本的Dragon Range，也有35W的輕薄之選Phoenix。
經查，在Geekbench 5資料庫中出現了EPYC 7004 “Genoa（熱那亞）”處理器的工程片，識別為100-000000866-01。該處理器擁有32顆Zen 4核心，64執行緒，基礎頻率1。2GHz，全核加速頻率達到4。6GHz。當然，因為是工程版，頻率的變化空間很大。
值得關注的還有，Zen4單CCD是8核配置，該處理器每CCD享有32MB三級快取，L3總量128MB；每核心享有1MB二級快取，總計32MB，比Zen 3翻了一倍。
測試平臺搭載384GB DDR5記憶體，還是用了NVIDIA A100加速卡。
根據爆料，Zen 4 EPYC霄龍處理器最高設計為96核192執行緒，採用全新SP5插槽介面，將體現Zen 4架構的全部實力。
三星Galaxy Z Flip4渲染圖曝光
5月12日訊息，知名爆料人OnLeaks曝光了三星Galaxy Z Flip4渲染圖。和Galaxy Z Flip3一樣，Galaxy Z Flip4是縱向摺疊方案，螢幕尺寸為6。7英寸，尺寸約為165。1×71。9×7。2mm，機身背部擁有一塊副屏，可以顯示時間、通知等資訊。
核心配置上，三星Galaxy Z Flip4搭載高通驍龍8 Plus旗艦處理器，這將是全球第一款驍龍8 Plus雙屏手機。
此外，三星Galaxy Z Flip4還配備了3700mAh電池，支援25W快充，目前已經獲得3C認證，將在今年下半年登場。
