華為與國產晶片

縱觀國內的半導體行業，在晶片設計方面，再也找不到比華為更出色的公司了，其自主研發的海思麒麟系列處理器，可以說是國產晶片的典型代表。但需要注意的是，華為只有設計晶片的能力，並不能實現晶片的量產，而這恰好也是國內的技術難點。

其實國內也有像臺積電那樣的晶片代工廠，比如說中芯國際，但是二者的工藝技術根本不在一個水平線上。臺積電早已具備了量產5nm晶片的能力，甚至4nm和3nm晶片也在計劃之中；而中芯國際最多隻能量產14nm晶片，7nm製程還未真正突破。

這種差距就造成了國內公司對臺積電的依賴，華為自然也不例外，因為要想保證手機業務的正常發展和進步，就必須得用上最新的處理器，而中芯國際無法滿足華為的要求。所以在很長一段時間內，華為最主要的晶片供應商都是臺積電，二者的合作關係非常密切。

但就在去年9月份，受米國晶片規則影響，華為與臺積電的合作被迫終止了，麒麟晶片的供應也無法再得到保障。這個時候中芯國際被很多國人視為華為新的代工合作伙伴，畢竟它是國產代工廠，可以有效地避免規則，承擔起為華為生產晶片的重任。

從表面上來看，這確實不失為一個好辦法，華為與中芯國際的合作可謂是雙贏的結果。然而深入瞭解之後人們就會發現，中芯國際比不上臺積電，只能幫助華為生產一些中低端晶片，對高階製程無能為力，華為的問題還是解決不了。

這很好地反映出了一個事實，國內在晶片領域存在明顯的短板，中芯國際與臺積電的差距就最好的證明。為了解決這些短板問題，近幾年國內開始大力扶持半導體產業，新的國產晶片公司也如雨後春筍般湧現，這將促進中國晶片界的發展和進步。

新專利技術公開，打破壟斷指日可待

誠然，米國規則確實給國內帶來了一些壓力，但壓力同樣也是一種動力，能夠幫助國產晶片查缺補漏，不斷地完善自身。而且最近華為公開了一項新專利技術，中國晶片界再迎突破，讓人們意識到國內打破壟斷指日可待！

這項技術名為石墨烯場效應電晶體，是一種新型半導體材料，如果用於晶片製造，將比傳統的矽基晶片更加先進。國內的晶片之所以遲遲無法取得較大的進展，就是因為國外已經把矽基晶片研究透了， 國內除非找到新的突破點，不然就很難實現趕超。

此次華為公開的新專利技術對於國內而言，就是一個全新的發展方向，之前從未有人涉足，國內完全可以藉此換道超車。可能很多人都在想，石墨烯場效應電晶體到底是一個什麼東西？能否取代傳統矽基晶片的地位？

其實說白了採用這種材料的就是碳基晶片，前段時間中科院推出的8英寸石墨烯晶圓也是如此，既然碳基材料可以製成晶圓，那麼就說明碳基晶片的方向是可行的。而且與矽基相比，碳基晶片的穩定性更高，效能更強，功耗還會更低，具有很大的優勢。

由此可見，華為公開的新專利技術是國產晶片的一次機會，國內與其在矽基晶片方面被國外技術“卡脖子”，不如另闢蹊徑，走出一條屬於自己的道路。碳基晶片是未來主流的方向，國內一定要抓住，只有這樣國產晶片才能實現真正的崛起。

寫在最後

綜上所述，無論是對於華為還是國內整體的晶片事業而言，石墨烯場效應電晶體技術都是一個難得的突破和進展。如果華為帶領著國產晶片繼續朝著這個方向研發下去，那麼一定能收穫到一些成果，到時候國外的技術壟斷就會被徹底打破！

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