Qualcomm中國 在官方微博上發了個預告。

5 月 20 日晚，召開「2022 驍龍之夜」，展示新產品。

如無意外，屆時要釋出的就是備受期待的高通驍龍 8 Gen1 Plus。

當然，此前被曝光的中端新晶片驍龍 7 Gen1 也有可能會在此次會上公佈。

So，兩顆新芯都可能有啥亮點？

為什麼說驍龍 8 Gen1 Plus 是「備受期待」？

咱往下看。

迴歸臺積電的旗艦芯

這兩年的旗艦晶片啥水平，不用我多說了吧？

就連紅米都在釋出會上直接說：*晶片。

其中的原因，很大一部分要「歸功於」三星。

從 2020 年開始，高通就開始使用三星的工藝製程造芯。

驍龍 888、驍龍 888 Plus 用的是三星 5nm 工藝，驍龍 8 Gen1 用的三星 4nm。

不穩定、功耗高，幾乎成了使用者對這幾代驍龍旗艦的標籤。

除了使用者口碑不佳，三星在產能上的表現似乎也不是很好。

有韓媒報道，三星電子懷疑旗下半導體工廠的產量和良率報告存在「造假」，並進行了內部審查。

原因是如果按照遞交給高層的良率資料，工廠是能滿足一定量訂單生產的。

然而實際情況是，訂單越來越多，交貨時間卻不斷延後。

根據曝光出來的資料，良率僅有 35%。

你說這誰受得了。

所以哈，高通迴歸臺積電的呼聲，日益增高。

之前就有相關人士爆料，高通將會推出驍龍 8 Gen1 Plus。

這顆驍龍 8 Plus 據傳會使用臺積電 4nm 工藝，但其他配置整體不變。

也就是延續 1 顆超大核 + 3 顆大核 + 4 顆能效核心的架構。

不過 Cortex-X2 超大核有可能在原本 3。0GHz 的基礎上小幅提升。

雖然看起來跟 8 Gen1 差別不大，但關鍵是臺積電夠穩嘛。

像發熱、耗電之類的問題在這代晶片上估計會有不小的改進。

至於驍龍 8 Gen1 Plus 誰來首發，這個問題就等手機廠商們打架去吧。

畢竟估計大夥都還記得，「首發」「首批發」「首個發」「領先發」之類的文字遊戲。

廠商們玩得那叫一個「6」。

就我個人而言還是會比較期待小米 12 Ultra。

▲網傳小米 12 Ultra 渲染圖

有傳言稱小米 12 Ultra 除了會搭載新旗艦芯外，還會使用 2K + 120Hz

LTPO 大屏。

相機部分延續超大底感測器，有爆料說是索尼 IMX 9 系列，接近 1 英寸。

還有可能聯手徠卡，打造更高水準的移動影像。

個人感覺這一點比較懸，能不能成還得釋出才能確定吼。

此外，根據猜謎數碼博主 @肥威 暗示：

此前的「口碑爆款」驍龍 870，也會推出更新款。

▲驍龍 870 又稱驍龍 865「灰燼版」

但咱都知道吼，驍龍 870 本就是由驍龍 865 超頻而來。

如果來個驍龍 870 Plus，那不就是驍龍 865+++？

全新中端晶片——驍龍 7 Gen1

除了新旗艦，中端新芯也很大機率在此次釋出會上一同亮相。

據悉，驍龍 7 Gen1 將使用驍龍 8 同款的三星 4nm 工藝製程。

既兼顧了臺積電，又給了三星面子。

這波是雨露均霑哈。

而且名字也直接用了驍龍 8 的格式，確實比以前的 7xx 格式好辨認了。

規格部分，驍龍 7 Gen1 將使用「4+4」的組合。

4 顆 ARM Cortex A710 大核，主頻為 2。3Ghz；4 顆 ARM Cortex A510 能效核心，主頻 1。8GHz。

GPU 則是 Adreno 662。

作為中端晶片，沒有高主頻的超大核，也是高通一貫的做法。

可以理解吼。

成績方面，驍龍 7 Gen1 單核跑分 712，多核跑分 2385。

整體來看跟驍龍 778G 差不多。

估計這次升級重點放在功耗或者其他特性上。

早上 OPPO 在官宣 Reno8 系列時，就宣佈將搭載新晶片。

從 Reno8 的中端定位來看，首發驍龍 8 Gen1 Plus 這種旗艦芯可能性極小。

估計這個「芯」朋友就是驍龍 7 了。

另外，OPPO Reno8 系列據傳會使用花了大功夫打造的馬里亞納 MariSilicon X NPU 晶片。

相信影像方面的表現會是個驚喜。

不過嘛，之前 MariSilicon X 首發時，Find 產品線總裁李傑也坦言：

（MariSilicon X）大概只發揮出了 30% 的作用。

幾個月過去，也不知道這晶片打磨到什麼程度了。

So，距離釋出就剩幾天了，你們對兩個新晶片都有啥想法？

最期待哪個搭載新晶片的機型？

留言區講講唄～