隨著科技進步，許多電子產品尺寸越做越小，但由於電流一透過就產生熱，所以過熱成為電子裝置縮小尺寸的一大阻礙。科學家發現，從矽的同位素所製成的奈米線，比普通矽的導熱性還好150%，未來有望應用在計算機晶片，使其溫度大幅降低。

當電子系統執行時，電流產生大量的熱，累計久了就會損壞元件，因此科技業也開始發展冷卻技術，但隨著電子產品越來越小，有效散熱更加困難。

研究人員發現，矽的同位素“矽-28”（Si-28），有助於製造出冷卻效能超乎預期的計算機晶片。至少有92%的矽以矽-28的形式存在，另外5%為矽-29（Si-29），剩下為矽-30（Si-30）。雖然這些同位素具有相同的電子功能，但以往研究發現，矽-29和矽-30中的“雜質”會中斷熱量流動。

至於用矽-28所製成的散裝元件，可提高10%熱傳導性，但並不值得付出額外成本製作。研究人員之後使用矽-28製成的奈米線，發現導熱性意外地好，原本預計可改善20%效果，想不到效能竟比天然矽製成的奈米線好150%。

原因是奈米線外部形成一層二氧化矽（silicon dioxide），撫平了散熱時的粗糙表面，線內部因為沒有其他同位素的問題，熱量能順利地透過奈米線的核心。

這有助於新的計算機晶片研發，讓這些晶片更有效地將熱量傳送出去，不過從其他同位素中分離出矽-28相當困難且昂貴，但相信未來在這方面也能取得進展。

（首圖來源：shutterstock）