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核上交火:Intel第12代核顯採用雙GPU結構打造,跑分曝光

Intel Xe顯示卡的新玩法

對於心寄“全矽市場”的Intel來說,2020~2021年度打通GPU這條康莊大道已是箭在弦上,而Xe架構的新一代GPU則是其中最重要的一環。

核上交火:Intel第12代核顯採用雙GPU結構打造,跑分曝光

最近,著名硬體資料庫SiSoftware爆料了一款來自Intel的GPU產品,它很有可能是Intel基於Xe架構打造的第12代核心顯示卡,然而!它具備兩組獨立的GPU裝置單元!換句話說,在一塊Intel CPU上搭載了兩塊GPU:

核上交火:Intel第12代核顯採用雙GPU結構打造,跑分曝光

上圖疑似為集成於CPU晶圓內的核顯部分(具備8組CU、64條SP單元)

上圖說明:

顯示卡名稱:Intel核顯

時鐘頻率:1GHz

計算單元:8CU(EU)

SP單元:64條

視訊記憶體容量:7。8GB(疑似記憶體共享)

下面這個就厲害了:

核上交火:Intel第12代核顯採用雙GPU結構打造,跑分曝光

上圖為同一塊CPU上的另外一個GPU模組,疑似EMIB結構的Xe獨立顯示卡

上圖說明:

顯示卡名稱:Intel第12代移動顯示卡

時鐘頻率:1GHz

計算單元:104CU(EU)

SP單元:832條

視訊記憶體容量:11GB(4GB獨立視訊記憶體+記憶體共享)

這塊意外曝光的CPU,疑似Intel面向移動和嵌入式領域的Tiger Lake-U系列低電壓處理器。這塊4核心8執行緒處理器也曾出現在早前曝光的Intel釋出規劃圖中:

核上交火:Intel第12代核顯採用雙GPU結構打造,跑分曝光

上圖紅圈內的這款規劃中的CPU,和本次爆料的產品高度重合

根據上圖的CPU規格引數,第12代核顯應該是96組CU(EU)單元才對,那麼SiSoftware曝光的規格截圖這款產品,應該是Intel透過EMIB結構打造的CPU+GPU複合體。

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EMIB(嵌入式多晶片互聯橋)結構,將CPU核心、GPU單元、視訊記憶體安置於單個CPU基座之上

也就是說,CPU內部仍舊和以往的核顯產品一樣,內建一個僅有8個CU(EU)單元的低效能、低功耗核顯,用以應對日常的基本顯示工作,降低能耗需求。而這個具備96CU(EU)單元的高效能GPU,則是面向3D、流媒體應用、協同計算的主力顯示卡。二者共同構成一套104CU、合計832SP的雙顯示卡系統。

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EMIB技術被成熟地應用於多款產品上,我們熟知的i7-8809G、Vega64等產品均採用此技術

因此,我們可以試想這款基於10nm打造的Xe架構GPU,可以和CPU公用基座,減少額外的通訊損耗,並且能夠根據影片和運算需求靈活切換單顯示卡、雙顯示卡工作模式:

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i7-8809G成功的前車之鑑,可以讓代號DG系列的Xe架構GPU採用EMIB方式配置在CPU上

效能預期

其實,只要Intel願意,造出一款效能過得去、功耗水準良好的GPU真的不是什麼大問題。

核上交火:Intel第12代核顯採用雙GPU結構打造,跑分曝光

代號Iris Pro的銳炬系列顯示卡,效能表現風評甚佳

主流科技媒體一般以GTX750作為衡量Intel Gen11(11代核顯)效能的標準(約1。0TFlops),而對Gen12的效能預估,一般在1。23~1。28Tflops左右,也就是接近GTX750Ti的水平。而下面這張SiSoftware測試分數,貌似還並不能展示Gen12的真實水平。

核上交火:Intel第12代核顯採用雙GPU結構打造,跑分曝光

Xe架構的各款顯示卡仍未正式釋出,相信下個月中的CES大展上會有更多有價值的資訊曝光。但可以確定的是:Gen12這款核顯的效能確實值得期待,96CU(EU)配置下獲得GTX750Ti(MX150/250)的效能表現,應該可以讓不少使用者放棄諸如MX250、RX630一類的入門獨顯。

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Intel Xe獨立顯示卡虛擬效果圖

另外,Xe架構的CU(EU)單元配置非常靈活,為移動版低電壓處理器配置的96CU(EU)應該屬於最低規格的版本,Intel可以直接在獨立顯示卡上配置384、768CU(EU)獲得更強勁的3D效能表現。看來Intel、AMD、nVIDIA在GPU市場上三國爭霸的日子,就要來臨了!