近日，榮耀官方正式宣佈，全新的榮耀 70 系列手機將在5月30日釋出。據悉，榮耀 70 系列可能會推出榮耀 70 標準版、榮耀 70 Pro、榮耀 70 Pro + 三款機型。

現在，隨著新機發布時間的逐漸接近，官方劇透和外界爆料也正在越來越多地提到這一手機系列的全新支援。

今天，榮耀手機確認，全新榮耀70系列將搭載天璣9000高階旗艦晶片。

據悉，天璣9000基於臺積電4nm製程，CPU採用新一代Armv9架構，包含1個主頻3。05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻2。85GHz的Arm Cortex-A710大核、4個主頻為1。8GHz的Arm Cortex-A510能效核心。

目前，已經有多款搭載了天璣9000晶片的手機產品上市開售。就這些產品的定價情況來看，搭載了該晶片的裝置都定位不低。

而除了全新的天璣9000高階旗艦晶片外，以往的訊息還提到過搭載天璣 8100和驍龍7移動平臺的榮耀 70系列產品。

就此來看，全新的榮耀 70系列有可能會為旗下的三個版本提供不同的核心規格方案。

同時，除了核心效能部分的升級外，榮耀70還將全系搭載IMX800大底主攝。這將為其帶來更進一步的影像能力提升。

另外，現有的訊息也顯示了榮耀70系列的入網認證資訊。

據悉，標準版本榮耀70的型號為FNE-AN00，其將配備型號為HW-110600C00、HN-110600C00的開關電源介面卡，支援最大66W快充。

定位更高的榮耀 70 Pro 和榮耀 70 Pro+則將配備型號為HN-200500C01、HN-200500C03的開關電源介面卡，支援 100W 快充。

至於其他規格方面，榮耀70將配備一塊 6。67 英寸的螢幕，內建4800mAh 電池，機身長161。4mm，寬73。3mm，厚 7。91mm。

在基礎上，榮耀70的外觀也正式公佈，提供流光水晶、亮黑色、墨玉青、冰島幻境配色可選。

結合官方渲染圖，其整體的產品風格較之前代有所延續，圓環的後攝思路進行了保留，但具體呈現上進行了改動。標準版本和Pro系列的機身背殼和後攝模組都進行了新的設計。