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下一代至強CPU洩露 擁有56個核心和350W TDP

稿源:cnBeta

雖然英特爾仍然佔據著x86伺服器CPU市場90%的巨大份額,但自從釋出了基於Zen的EPYC晶片後,AMD一直在擴大在企業領域的規模。英特爾希望透過他們即將推出的Xeon Sapphire Rapids系列來阻止這種情況繼續下去,這款產品預計將在今年晚些時候推出。

下一代至強CPU洩露 擁有56個核心和350W TDP

英特爾的下一代至強資料中心處理器,代號Sapphire Rapids剛剛被洩露。與英特爾的消費者Alder Lake系列一樣,它將採用晶片製造商的Golden Cove架構和英特爾7工藝節點,以前被稱為10奈米增強型SuperFin。

經過幾次推遲,這些處理器預計將在今年晚些時候亮相,與英特爾主流的Raptor Lake系列差不多。它們將提供最多達56個核心和112個執行緒,最大TDP為350W。值得注意的是,強制的BIOS功率限制被設定為驚人的764W,並且在使用AVX-512的工作負載下,它可以達到這個目標。

正如我們從洩露的截圖中所看到的,56核工程樣品具有112MB的二級快取和105MB的三級快取。英特爾還將推出具有高達64GB的封裝HBM2e作為L4快取的型號。洩露的CPU擁有1。9 GHz的基本時鐘和3。3 GHz的提升時鐘,儘管它可以在單核上提升到3。7 GHz,但最終發貨的產品可能以不同的頻率執行,因為這只是一個工程樣品。

下一代至強CPU洩露 擁有56個核心和350W TDP

這種設計可能最終的型號是Xeon Platinum 8476或Platinum 8480,因為兩者都被預測為具有56個核心和112個執行緒。該CPU在英特爾的C741(Emmitsburg)平臺上進行了測試,1TB DDR5記憶體以CL40-39-38-76時序執行,並支援PCI-Express 5。0。

這些CPU將與AMD的Epyc 7004(Genoa)系列對抗,後者應該在同一時間到達。這些產品將採用新的Zen 4架構,多達96個核心和192個執行緒,並將使用臺積電的5奈米節點製造。