不出意外的話，AMD將會在臺北電腦展期間推出全新的銳龍7000系列處理器，在效能上要比現在的銳龍5000系列處理器強得多。並且對於消費者來說，除了銳龍7000系列處理器之外，晶片組也是一個十分重要的產品。它將決定銳龍7000系列處理器能夠提供多少的擴充套件功能。而現在有訊息稱AMD除了會推出X670晶片組之外，也將推出X670E晶片組，進一步提升銳龍7000處理器的效能。

過去AMD的旗艦晶片組就是70系，包括X370、X570等。而這一次的Zen 4處理器，AMD也勢必將推出X670晶片組，不過這一次除了X670晶片組之外，AMD也將推出X670E晶片組，其中E就是Extreme的意思，代表X670發燒版，支援PCIe 5。0通道，此外在超頻效能上有一定的強化，估計增加更多的超頻選項，看起來似乎和X670晶片組沒有太大的區別。

看起來這款晶片組主要是為銳龍9以上的處理器所準備的，AMD希望能夠為發燒友提供最為出色的使用體驗。畢竟現在市面上支援PCIe 5。0的裝置少之又少，即使是PCIe 4。0，其能提供的頻寬也遠遠超過顯示卡的實際傳輸，更不用說PCIe 5。0。從目前來看，X670晶片組應該完全足夠消費者使用。