上一年還各種晶片短缺，可現在手機半導體砍單風暴，突然就來臨了。

5月22日，天風國際證券分析師郭明錤稱，聯發科和高通，已經雙雙削減了2022年下半年的5G晶片訂單，其中聯發科已砍第四季度訂單30–35%！

郭明錤的報告稱，目前對高通SM8475（驍龍 8 Gen1 Plus）與SM8550（驍龍 8 Gen 2）的出貨預估不變。

待驍龍 8 Gen 2出貨後，現有的驍龍8系列產品，將降價30%~40%，以便清理庫存。

聯發科已砍四季度訂單 30–35%，主要是中低端。

郭明錤稱，自3月31日發表調查至今，中國主要安卓手機品牌，又削減了約1億部訂單，目前小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀在2022年的出貨量預估分別為：1。6億部、1。6億部、1。15億部、7000萬部、5500萬部。

據供應鏈人士預測，安卓手機價格會開始回落。6月份多款驍龍8 Gen1 Plus手機開始上市，驍龍8手機會降價30%，清理庫存。

驍龍8機型很快就會跌到2500元左右，主流驍龍888機型會跌到2000元左右。此外，天璣9000手機降價15%左右，天璣8000系列手機降價20%左右。

這裡特意說下，聯發科的天璣8100是個好移動晶片，在極客灣的CPU 能效排行裡面，效能約等於高通驍龍888，對大部分人來說，足夠用了。

有相關供應鏈從業者表示：“該砍（單）的還是要砍」，為了管控庫存，「後面訂單不要下那麼多。”

有驅動IC廠商坦言，之前供不應求時，訂單很多，但產能有限，現在客戶需求已不如之前，只能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單。

聯發科CEO蔡力行強調，今年維持營收年增二成的目標不變。聯發科並推出涵蓋4G與5G的三款新手機晶片，透過強化產品線抵抗市場逆風，以首款支援5G毫米波、由臺積電6nm製程打造的天璣1050最受矚目，預計下半年量產。

綜合自：推特、IT之家

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