6月11日訊息，據外媒91MObiles報道，高通將於今年底釋出新款手機處理器驍龍8 Gen 2。令人不解的是，驍龍8 Gen 2的核心架構不再是“1+3+4”設計，而是很老舊的“1+2+2+3”設計，雖然同樣是八核心，但性質卻完全不同。

圖源：高通官方

“1+3+4”即1超大核+3大核+4小核設計，超大核適合對單核效能需求較高的應用，大核適合日常使用，功耗低一些，小核則適合節能模式和對效能需求較低的應用。

高通驍龍8 Gen 2具有1個Cortex-X2超大核、2個Cortex-A720大核、2個Cortex-A710中核、3個Cortex-A510小核。

以目前Android手機的使用場景來說，單核效能明顯比多核效能更重要，所以一個X2超大核，能夠在高負載情況下為使用者帶去更好的使用體驗，大核和中核的設計，能夠有效降低功耗和發熱。至於小核，說句實在話用處很少，所以減少一個對低負載場景基本沒有影響。

圖源：高通官方

91Mobiles稱，驍龍8 Gen 1將採用臺積電4nm工藝，配備Adreno 740 GPU。沒能用上3nm工藝，對使用者來說確實有些遺憾，這是因為臺積電3nm工藝進度不夠快，預計年底甚至明年初才能投產，可能趕不上高通的進度。不過臺積電4nm已經很成熟且優秀了，今年許多神U，就是臺積電4nm工藝。

至於哪款手機會首發驍龍8 Gen 2，91Mobiles認為是小米13系列，其實不看爆料小雷也能猜到。

進入5G時代後，高通旗艦晶片通常都是小米或三星首發，現在三星一般是次年2月釋出，小米則通常是頭一年12月釋出，那麼基本可以肯定是小米13系列全球首發驍龍8 Gen 2。

參考今年小米12系列的價格，小米13系列首發價肯定在4000元以內，而且很可能還有呼聲很高的小尺寸版本。