榮耀70系列最高配備天璣9000
5月24日，星期二，歡迎收看今天的「科技V報」，我是@龍二Pro，按照計劃，榮耀70系列將會在本月底5月30號正式和大家見面，今天，榮耀方面再次放出官宣訊息，確定新機將搭載天璣9000旗艦處理器，
當然了，從海報右下角的小字可以確認，該晶片並不是榮耀70系列的標配，而是僅會出現在超大杯機型榮耀70 Pro+中。根據此前的爆料內容來看，榮耀70的標準版預計將採用高通驍龍778G+移動平臺，而大杯榮耀70 Pro則是會用上來自聯發科的天璣8000。
其他方面，目前可以確認的是，榮耀70系列將全系標配IMX800大底感測器，這是一枚5400萬畫素的CMOS，1/1。49英寸大底、光圈f/1。9，基礎素質非常不錯！
至於外觀，榮耀70標準版將採用一塊雙曲面造型的中置單挖孔顯示屏，後置雙圓環造型相機模組，榮耀70Pro和榮耀70 Pro+則是會升級到一塊四曲面的中置單挖孔顯示屏，背部為左右切角的類雙環多邊形設計，還有不到一週的時間，感興趣的朋友，可以持續地關注一下！
黑鯊下一代旗艦手機曝光
幾天前，高通方面正式釋出了驍龍8 Gen 1的升級版處理器驍龍8+，緊隨其後的便是各家廠商的官宣，紛紛表示，很快將推出搭載該處理器的旗艦手機。
現在，有微博網友暗示，專注遊戲手機的手機品牌黑鯊，也將很快推出搭載驍龍8+的旗艦遊戲手機，該機擁有2K+解析度的顯示屏，2395mAh雙電芯電池，等效4790mAh，而且會支援全新的百瓦快充方案！
至於驍龍8+，該晶片基於臺積電4nm工藝製程搭載，依舊是採用了1+3+4的三叢集架構，包含一顆X2的超大核、3顆A710大核、以及4顆A510的小核，相比現款驍龍8 Gen 1效能提升了10%，同時功耗也得到了一定的最佳化，整體實現了15%左右的降低。
作為參考，現款黑鯊5 Pro採用的是一塊6。67英寸的OLED柔性直屏，支援最高144Hz高刷，解析度在2400×1080，搭載高通驍龍8 Gen 1移動平臺，售價4199元起售，那麼全新的黑鯊7系列在用上驍龍8+後，會帶來哪些驚喜呢？拭目以待！
iPhone 14前攝支援自動對焦
按照蘋果一貫的推新規律，下一代iPhone 14系列將會在今年9月份正式釋出，而在此之前呢，網上已經陸陸續續的曝光了很多關於新機的內容，
現在，有外媒放出最新訊息稱，新一代的iPhone 14的自拍鏡頭，將會升級支援自動對焦功能，首次配備由韓國公司LGInnotek生產的鏡頭。綜合目前的訊息來看，蘋果此次沒有選擇之前合作的中國廠商，而是選擇了夏普和LG Innotek為iPhone 14供應前置攝像頭，而且有訊息稱，蘋果原計劃是在iPhone 15系列上，才會使用LG鏡頭的，但目前來看，該計劃似乎有所提前！
訊息中提到，蘋果做出這一改變的原因是將前置攝像頭重新歸類為“高階”元件，這款新的iPhone前置攝像頭的成本幾乎是之前的三倍。另外，分析師郭明錤還提到，四款新iPhone機型都將配備具有f/1。9光圈的自動對焦前置攝像頭，也就是說，在iPhone 14系列中，蘋果開始重視自拍，在硬體升級後，新機的前置表現一定會帶來較為明顯的升級，現在距離新機的釋出還有4個月左右的時間，對iPhone 14系列感興趣的朋友，可以開始準備錢包了！
TCL華星宣佈3K觸控屏量產
在今年的國際顯示週上，TCL華星釋出了全球首款17。3英寸的3K輕薄觸控屏，而在今天的早些時候，TCL華星方面宣佈，該螢幕已在TCL華星武漢工廠進入量產階段，自今年5月起，將持續出貨！
隨後，有訊息顯示，在聯想新一代ThinkBook Plus上，其採用的那塊17。3英寸的3K 21：10觸控大屏，很大機率就是TCL華星此前釋出的那塊3K大屏。
西安西來說，該螢幕尺寸在17。3英寸，除了擁有21：10的縱橫比和3K的解析度外，還是目前全球最大可量產的筆電In-Cell觸控屏，支援高達99%的DCI-P3廣色域，400尼特的亮度，採用窄邊框設計，模組厚度控制在2。2mm，同時將觸控sensor整合到了LCD顯示螢幕內，可為終端裝置節省更多的空間與重量，
並且，該螢幕還支援有手指120Hz觸控，同時相容觸控筆240Hz報點，從資料上來說，非常的出色。另外，值得關注的是，在聯想ThinkBook Plus上，除了有這塊3K大屏外，在鍵盤的右側，其還額外配備了一塊8英寸的副屏，感興趣的朋友可以去提前瞭解一下！
疑似小米13系列機型曝光
從目前的情況來看，小米很大機率將首發搭載高通剛剛釋出的驍龍8+旗艦平臺，對應的機型，應該就是傳聞中的超大杯小米12 Ultra。
現在，有最新訊息稱，高通第二代驍龍8，也就是驍龍8 Gen 2代號SM8550，將繼續由臺積電代工，很大機率還是基於4nm工藝製程打造，最快將於今年第四季度釋出，隨後包括三星Galaxy S23系列，以及小米13系列，都將用上這枚全新的旗艦處理器。
現在，關於小米13系列，網上就提前爆出了一些細節內容，訊息中提到，小米13國行版型號為221113C，小米13Pro對應2210132C，國際版則分別對應2211133G和2210132G。隨後有媒體猜測，該機型的代號似乎在暗示，小米13將有望提前到今年的11月份正式和大家見面，當然了，這目前也僅僅只是猜測！
其他方面，除了驍龍8 Gen 2毫無懸念外，該機還將有望用上2億畫素的主攝CMOS，正面配備一塊邊框更窄的2K顯示屏，最高支援150W的有線快充，還有小半年的時間，關注一下！
