AMD在臺北電腦展期間公佈了Zen4架構銳龍7000系列處理器、600系列主機板晶片組的部分規格，但正式釋出、上市還要等待一段時間。

據最新曝料，

銳龍7000將在8月份左右上線開賣，更確切的日子不詳，或者還沒確定。

主機板方面，

高階的X670E、X670先行一步，各大主機板廠商已經開始各種預熱，主流的B650則會稍晚一些，預計第四季度，而且還會有個B650E，相當於B650的加強版。

據稱，

X670E、B650E都會支援雙PCIe 5.0

，也就是直連處理器的PCIe x16顯示卡、M2固態硬碟都可以走PCIe 5。0，X670E、B650則不會強制，由主機板廠商決定，多數都會至少支援一個M。2 PCIe 5。0。

明年上半年，還會有入門級的新板子A620

，規格繼續精簡之外，不支援超頻，極大機率也不會有PCIe 5。0。

另外，AMD技術營銷總監Robert Hallock接受採訪時澄清了一直以來的一個猜測：

銳龍7000系列處理器沒有24核心48執行緒，最多依然是16核心32執行緒。

他還透露，

AM4處理器會繼續推新，銳龍7 5800X3D並不是終結

，但具體是什麼就不肯說了。

至於AM5介面的壽命，會用多少年、支援幾代處理器，AMD自己都還沒想好。

這次公佈的銳龍7000系列處理器，這一代可以說是銳龍近5年來最大的升級。銳龍7000系列處理器將採用5nm工藝製造，支援DDR5記憶體、PCIe 5。0匯流排，並採用新的AM5封裝介面。

從內部結構來看，還是CCD計算小晶片、IOD輸入輸出小晶片的經典組合，其分別基於臺積電5nm和6nm工藝，也代表了是第一款5nm PC處理器核心。

IOD部分則首次加入GPU圖形核心，採用了最新的RDNA 2架構，其中進一步的優化了功耗管理，增加了對DDR5、PCIe 5。0等最新記憶體和I/O技術的支援。也正是因為加了這麼多內容，可以看出IOD在面積上是大了不少。

Zen4架構將為銳龍7000處理器帶來極大的效能提升，每個核心的二級快取對比上一代將翻倍，能達到1MB，憑藉更高的每週期指令數（IPC），其單執行緒效能直接提升15%以上，且頻率能超過5GHz，在官方提供的演示中甚至達到了5。5GHz以上，相較上一代提升明顯。

此外，Zen4處理器還增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和幫助針對神經網路和機器學習等硬體加速的科學技術。

銳龍7000將成為首款使用AMD新AM5平臺的處理器系列。AM5傳承了許多AM4平臺的設計原則，以最大限度提高AMD處理器的效能，並能同時納入現代化I/O和介面。其採用了1718引腳的LGA型插槽，支援PCIe 5。0和DDR5，同時相容AM4時期的散熱器。

AMD也公佈了將與多家供應商一起共同努力打造PCIe 5。0生態系統，未來影馳也會相應的推出AM5平臺，為選擇銳龍7000的朋友們提供更多的選擇。

可以看出在未來，DDR5記憶體將會成為主流，如果有現在就想體驗DDR5記憶體的朋友，不妨瞭解一下現在在售的影馳Gamer DDR5記憶體條，為將來做好準備。

影馳 Gamer DDR5 記憶體條，採用全新DDR5記憶體規格，具有5200/5600/6200等多款高頻工作頻率，輕鬆滿足遊戲、設計的雙重需求。支援XMP 3。0一鍵超頻，無需動手即可享受高頻體驗。個性化紅藍撞色設計，搭配全鋁合金高效散熱馬甲，顏值與實力並存。全面相容主流Z690 DDR5平臺，未來也將支援AMD新一代DDR5的ZEN平臺。

雖然本次AMD分享了不少有關銳龍7000處理器的引數細節，但具體實際效能表現還要看後續的實機測試，也讓我們更期待可能在今年秋季上市的銳龍7000處理器和AM5平臺了。