公佈Zen CPU架構路線圖的同時，AMD還展示了EPYC霄龍資料中心的路線圖，基本上和架構同步推進，產品也是越來越豐富。

Zen1、Zen2時代，霄龍7001系列、霄龍7002系列都只有一條產品線，通用於各種場景。

Zen3時代，霄龍7003系列除了通用的Milan，還增加了Milan-X，堆疊加入3D V-Cache快取，針對計算和資料庫最佳化。

Zen4時代，霄龍7004系列將有四個不同方向：

“Genoa”(熱那亞)

：通用，臺積電5nm，SP5新介面，最多96核心192執行緒，12通道DDR5記憶體，PCIe 5。0匯流排，支援CXL高速匯流排，2022年第四季度釋出。

“Genoa-X”

：類似Milan-X，也是疊加3D V-Cache快取，

加上三級快取合計最大容量1+GB，2023年釋出。

“Bergamo”(貝爾加莫)

：面向雲端儲存和計算領域，密度比現在增加一倍。可能使用臺積電4nm，SP5介面，最多128核心256執行緒，也有12通道DDR5、PCIe 5。0、CLX，2023年上半年釋出。

“Siena”(錫耶納)

：

首次公佈，面向智慧邊緣計算和通訊基礎設施，成本更低。Zen4c架構，最多64核心128執行緒，特別最佳化能效比。2023年釋出。

Zen5時代，霄龍7005系列，目前只公佈了一款通用型的產品“Turin”(都靈)，預計採用臺積電4nm工藝。

從路線圖上看，Zen5類似於Zen4，也會

有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c

三種架構變種，還有3nm工藝，預計產品線至少會和Zen4時代類似，只會多不會少。

按照AMD的說法，

Zen4相比於Zen3預計會帶來8-10％ IPC提升、超過15％單核效能提升、超過35％多核效能提升、超過25％能效提升、25％每核心記憶體頻寬提升，並加入AI、AVX-512指令集。

Zen5架構會全新設計，包括增強效能和能效、重新梳理前端和發射、整合AI和ML最佳化。