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谷麥光電問詢回覆:已實現COG和CSP封裝方式樣品生產

谷麥光電問詢回覆:已實現COG和CSP封裝方式樣品生產

集微網訊息(文/姜翠)6月10日,谷麥光電科技股份有限公司(以下簡稱“谷麥光電”)就深圳證券交易所關於“結合發行人所在行業技術發展趨勢、發行人自身技術實力及其先進性、目前研發投入的主要方向及成果,與同行業公司在產品、技術、工藝等方面的比較情況等,說明發行人技術優勢和先進性的體現”等問詢問題進行了回覆。

谷麥光電就“與同行業公司在產品、技術、工藝等方面的比較情況”進行了詳細說明。首先,公司與同行業可比公司在產品、技術、封裝方式等方面的比較情況如下:

谷麥光電問詢回覆:已實現COG和CSP封裝方式樣品生產

谷麥光電問詢回覆:已實現COG和CSP封裝方式樣品生產

谷麥光電解釋稱,一方面,與同行業公司相比,公司產品種類較為豐富,終端應用領域較為廣泛。聚飛光電的主要產品為背光LED器件和照明LED器件,其背光LED器件產品主要應用於手機、電腦、液晶電視等終端領域;穗晶光電主要生產背光LED器件,主要應用於手機、電視機、電腦等領域;瑞豐光電主要生產照明LED器件和顯示LED器件,其背光LED器件佔比較小,主要應用於電子書、GPS、行動式DVD、液晶電視、手機等領域;公司產品種類較為豐富,除生產背光LED器件產品外,亦生產其配套的導光板、膠框、膠體一體等產品,可以為客戶提供光源、光效果、光傳輸等綜合解決方案,產品主要應用於手機、電腦、工控顯示、醫療顯示、家居顯示等終端領域,終端應用領域較為廣泛。

另一方面,公司技術相較同行業具有競爭優勢。技術創新是公司不斷髮展的動力源泉,自成立以來,公司高度重視研發自主創新,經過多年的研發積累和行業實踐經驗,公司自主研發了一系列滿足客戶需求及行業發展趨勢的核心技術工藝,公司已掌握高精密注膠技術、高色域低藍光技術、CSP晶片級封裝技術、FlipChip共晶技術、COB整合封裝技術等多項核心技術,形成了具有自主智慧財產權的核心技術體系,截至本回復出具日,公司共擁有115項專利,其中發明專利10項,實用新型專利102項,外觀設計專利3項。

此外,谷麥光電指出,公司背光LED器件產品的封裝方式與同行業公司相比不存在較大差異,公司與聚飛光電、穗晶光電、瑞豐光電的背光LED器件產品均主要採用SMD封裝方式。在SMD封裝方式外,公司積極推進COB封裝技術和POB封裝技術等先進封裝方式的運用,已實現了上述兩種封裝方式下背光LED器件產品的量產,目前正在積極研發COG和CSP兩種前沿的封裝方式,已實現了該兩種封裝方式下樣品的生產。

值得一提的是,公司背光LED器件產品的生產工藝相較同行業具有競爭優勢。其一,公司擁有先進的高精密注膠技術、高色域低藍光技術、Flip Chip共晶技術等,目前正在研發量子點技術、螢光膜技術等先進技術;其二,公司積極引進各類先進的自動擴晶機、自動排片機、自動固晶機、自動焊線機、自動配膠機和AOI LED人工智慧缺陷檢測機等自動化裝置,設計出一套從擴晶、固晶、焊線、點膠、檢測等工藝環節的自動化生產工藝,如在焊線環節,調整焊線引數,將焊球大小從65μm調整為60μm,經過產品信賴度驗證合格,可減少因為焊球偏大造成漏電不良比率,還可以提升產品亮度,降低生產成本。在點膠環節,匯入先進自動配粉工藝,減少人員手動配粉誤差,提高背光LED器件產品的生產效率;匯入高精密注膠工藝,採用自動穩重定量式點膠及劃線點膠方式,使產品出貨率提升到96%以上;匯入凹杯工藝,降低背光LED器件產品因溢膠而導致不良的機率,提升背光LED器件產品的良品率,避免下游客戶使用時存在導光板頂到膠面發藍現象。

綜上,與同行業公司相比,公司產品種類較為豐富,終端應用領域較為廣泛,公司產品的技術與生產工藝具有競爭優勢。

(校對/Andy)