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熱點丨蘋果M2晶片出盡風頭,什麼水平?

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前言

蘋果WWDC2022主題演講期間宣佈了搭載全新一代M2晶片2022款MacBook Air/MacBook Pro產品線。

作者

| 方文

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熱點丨蘋果M2晶片出盡風頭,什麼水平?

M2芯

片對比M1水平如何?

M2晶片對比M1,將類似於A15Bionic對比A14 Bionic。

若真如此,蘋果將能夠為其晶片塞進更多電晶體,且兩款SoC的能效表現也會有一定的改進。

M2用上了和A15一樣的臺積電第二代5nm,或者說增強型5nm工藝製程(N5P);

臺積電的官方說法是在效能上將比第一代提升5%,能效提升10%。

此外M2Max有望利用更多空間,以容納12核CPU+38核GPU,而M1 Max提供了10核CPU+32核GPU的配置。

4個性能核心,每核心有192KB指令快取、128KB資料快取,共享16MB快取(增大三分之一)。優秀的CPU能耗比。

而上一代M1在核心之間共享12MB的L2快取,而M2將其提升到16MB,比M1和A15都增加了4MB。

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據蘋果的說法仍然是16核設計,並有與A15神經引擎相同的每秒15。8萬億次操作(TOPS)算力,比M1的神經引擎快40%,後者的最高速度為11TOPS。

M2晶片將用於Mac、iPad平臺的,在多執行緒CPU工作負載方面比上代效能提升約18%,峰值GPU負載效能則提升了35%。

蘋果自稱新的SoC由大約200億個電晶體組成,比原來的M1多40億(25%),比原生A15多50億。

與最新的PC膝上型電腦晶片的整合圖形處理器相比,M2晶片的圖形處理器在同等功耗水平下的執行速度快2。3倍,並且僅需前者1/5的功耗便可達到其峰值水平的效能。

與M1相比,M2晶片提供了許多重大升級,包括更強大的CPU/GPU組合、更強大的記憶體頻寬以及對AppleProRes和ProResRAW編解碼器的支援。

雖然不是革命性的產品,但它為蘋果定製晶片業務的下一步發展奠定了良好的基礎。

但最重要的一點還是其功耗,相比M1可以說是大幅降低,即便不配備專門的散熱系統,也能讓M2發揮出巔峰的效能,將其稱為地表最強處理器絲毫不覺得過分。

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M2比過去來得稍晚一些

對於iPhone系列,蘋果一直保持每年更新A系列晶片的節奏,而在PC世界,英特爾和AMD保持2年一更。

M2似乎有些不同,比最初的M1晚了約一年半,在架構方面它看起來更接近於A系列SoC的年度更新。

去年11月,Apple正式釋出了M1版MacBook,並計劃在2022年之前將Mac產品線過渡到自研ARM晶片。

放棄了英特爾的晶片後,M1版MacBook不僅效能暴增,而且功耗和發熱大幅降低,續航提到了翻倍提升。

2020年,蘋果首次帶來了自研的M1晶片,並向大家展示了其強悍的效能。

熱點丨蘋果M2晶片出盡風頭,什麼水平?

隨後,蘋果為Mac產品線全部升級為M1晶片,並在後來陸續推出M1 Pro、M1 Max和M1Ultra三款更強的效能,把Mac產品的效能推上另一個高峰。

得益於M1系列晶片的強悍表現,蘋果Mac產品的銷量也迅速攀升。在全球筆記本市場表現低迷的背景下,蘋果MacBook依舊實現大幅增長,並且長期處於供不應求的狀況。

總而言之,蘋果對其第二代自研桌面晶片的效能表現出了極大的信心,對與英特爾的競爭更是充滿信心。

從M2釋出和M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra四款晶片的鋪陳看,蘋果M系列晶片後面的升級節奏也應該是這樣兩代共存和滾動升級換代的節奏。

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結尾

:都在自研,都在對標蘋果

谷歌、微軟、三星這三位科技巨頭也要自研ARM晶片了,它們的目的不只是為了對標蘋果,還要進一步搶佔ARM市場。

就目前情況來看,谷歌自研ARM晶片預計會在今年底或明年初發布,微軟自研晶片釋出時間暫時未知,三星自研晶片則是今年第四季度釋出。

谷歌有一款代號為Whitechapel的晶片已流片成功。這顆晶片採用三星5nmLPE工藝,擁有8核心ARM架構,同時還集成了谷歌的TPOU神經網路加速單元。

就目前來看,即便是M1晶片都可以直接放在iMac上,畢竟效能不輸英特爾處理器。雖然M1晶片的CPU效能足夠強了,但是GPU只有GTX1050Ti的水平。

部分資料參考:機器之心:《蘋果M2晶片釋出:200億電晶體,效能提升18%》,雷科技:《不給對手活路?效能爆炸的蘋果M2晶片要來了》

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