隨著全新升級的驍龍8+旗艦平臺的正式亮相，各大手機廠商的新旗艦都開始成為外界關注的焦點，而除了大眾熟知的常規機型外，遊戲手機陣營也開始有搭載該晶片的機型得到曝光，比如全新一代的紅魔7S Pro遊戲手機。現在有最新訊息，繼此前該機已在工信部入網後，近日有數碼博主進一步帶來了該機效能方面的核心細節。

據知名數碼博主@數碼閒聊站 最新與網友的互動中透露，全新的紅魔旗艦將實現在效能上的吊打，並且該機將內建散熱風扇實現主動散熱，《原神》幀率可以拉成一條直線。而結合此前相關爆料，該機很可能就是此前已經曝光的首款驍龍8+遊戲手機，搭載驍龍8+移動平臺，基於臺積電4nm工藝製程打造，CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3。2GHz，而且效能提升的同時，驍龍8+的功耗也有很大最佳化，整體功耗相比驍龍8下降在15%左右。

其他方面，根據此前曝光的訊息，除了將搭載驍龍8+旗艦平臺外，全新的紅魔7S Pro還將提供強大的散熱系統做基礎，有望成為驍龍8+的跑分王者。並且該機還將繼續標配165W氮化鎵充電器，而手機本身也支援速度比較快的超百瓦快充，與前代保持一致。結合此前相關爆料，其最高充電功率可能依舊為135W。

據悉，全新的紅魔7S Pro將於下半年亮相，更多詳細資訊，我們拭目以待。