6月15日，《日經亞洲評論》報道稱，日本將與美國合作，最早於2025年在日本本土建成2nm晶片製造基地，以便加入下一代晶片技術的商用化競爭。該報道提到，日美兩國政府將根據雙邊晶片技術合作夥伴關係提供支援，兩國民間企業將在設計和量產方面進行研究。

《日經亞洲評論》報道截圖

目前，臺積電在晶片先進製程上處於全球領先地位，計劃2025年量產2nm工藝，但該公司通常不會把最先進的工廠建在臺島以外。過去兩年，臺積電相繼宣佈在美國和日本建設晶片工廠，其中美國工廠計劃在2024年量產5nm，日本工廠計劃在2024年量產10nm至20nm晶片。

日經亞洲報道稱，日本希望透過在本土生產新一代半導體，確保穩定供應。為實現這一目標，日本和美國企業有望聯合成立新公司，或者日本企業可以建立一個新制造中心。日本經濟產業省將補貼部分研發費用和資本支出。該報道提到，日美最早將於今年夏天開始共同研究，並在2025 -2027年之間建立研究和量產中心。

臺積電技術路線圖

“日本擁有信越化學和Sumco等實力強勁的晶片材料製造商，而美國擁有晶片製造裝置巨頭應用材料，晶片製造商和主要供應商之間的合作旨在實現2nm晶片的量產技術。”該報道稱。

日媒的預期很美好，但客觀來說，現在談論2nm製程可能有些為時過早，畢竟臺積電和三星的3nm還未實現量產。

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