海思自研晶片+4nm處理器，華為Mate 50手機正在換一種方式迴歸！
在晶片被中斷供應之後，華為的多項業務受牽連，在麒麟晶片暫停生產之後，手機業務只能依靠庫存晶片來維持生產，在出貨量大幅度縮減的情況下，營收能力也直線下滑，直接影響到了華為的總營收。
在面對海思無法實行盈利的情況下，華為並沒有放棄繼續投資，雖然研發出了多款的晶片，但無法生產製造的困境，也讓海思的地位極其的尷尬，華為不得不透過多種渠道解決問題。
就在近日Counterpoint 公佈了第一季度智慧手機的份額排行，很顯然這一次海思是墊底的，在總營收上只佔到了1%，和去年同期的8%相比，也充分說明了海思在國際上的地位漸行漸遠了。
高通目前恢復了對華為晶片的供應，也成為了出貨最為順暢的晶片廠商，在份額上雖然不如聯發科來的強勢，但也佔到了30%，目前已經展開了和華為的合作，這個資料後續很可能繼續上升，而蘋果的份額還是一如既往的穩固。
目前華為憑藉著專門定製的驍龍700、800系列晶片，很好的保持了高階手機的地位，而在即將釋出的Mate 50系列手機上，除了採用高通最新的4nm晶片之外，還將搭載海思的自研晶片，鴻蒙系統依然穩固，在期待感上還是拉滿的。
海思自研晶片即將回歸
Mate 50作為華為下一個階段重磅打造的旗艦機，為了給其讓路，華為目前已經停售了Mate 40系列手機，此前很多人猜測，很有可能還是採用鴻蒙OS+麒麟晶片的組合，但這一次有點出乎意料了。
目前關於Mate 50手機的核心配置基本確定，這一次主要採用的是高通的晶片，但這一次用的是4nm工藝，很有可能是最新的Gen1晶片，雖然還是隻能支援4G網路，但是在效能上是拉滿的。
看到這裡可能很多人又要開始吐槽，認為恢復對於高通晶片的大面積使用，這是華為在妥協了，但實際上這一次的新機上，依然少不了海思晶片的身影，華為依然保持著該有的倔強。
據悉在Mate 50系列手機上，將會搭載海思自研的NPU晶片，都知道華為已經和徠卡中斷了合作，搭載上這顆晶片的目的，主要是為了提升拍攝效果，同時也很好的提升了圖形處理方面的能力。
很顯然麒麟晶片的庫存不足了，為了保住足夠的自主化比率，華為選擇了另外一種方式迴歸，而這一次的主角依然是海思半導體，只是沒能達到國人期望的狀態。
海思的真實處境
在臺積電正式斷供之後，海思半導體也失去了盈利的能力，之前很多人都在猜測華為是否會放棄投資，但在關鍵時刻任正非表態：“對海思沒有盈利的訴求，將會加大對於海思的投資力度！”
這也直接穩定了軍心，的確從華為對於未來的規劃上，海思半導體佔有很大的一部分比重，雖然失去了營收能力，但在對於技術研發上，絲毫沒有鬆懈，沒有辜負華為的期許。
在麒麟晶片被斷供之後，海思並沒有就此沉淪下去，而是朝著更多領域的晶片方向前行，截至目前在NPU、基帶、路由器、螢幕驅動、汽車等等晶片上，都取得了非常不錯的成績。
全球首個7nm/5nm 5G Soc晶片，同樣是由海思半導體推出的，同時5G雙模晶片也是華為首推的，華為海思的實力海思很強勁的，要不是受到相關限制的影響，其成就絕不僅限於此。
而這次一次頂著壓力推出了全新的NPU晶片，也很好的擺脫了外界的質疑，海思半導體再一次證明了自己，而目前華為針對晶片供應問題，也逐步轉變了方向，不再執著於先進的製程工藝了。
後續華為將會朝著先進封裝工藝方向前行，除了此前哈勃投資支援的國產供應鏈體系之外，海思半導體也將承擔起重要任務，目前在“堆疊工藝”上，已經取得了多項的技術專利。
距離真正實現14nm國產化已經越來越近了，在完成成熟工藝自主化體系之後，華為的晶片“堆疊工藝”將會發揮重要的作用，利用兩顆14nm晶片進行疊加，就能夠實現不亞於7nm晶片的效能表現。
只要能夠恢復7nm晶片的供應，華為所有的缺芯問題都能夠迎刃而解，依賴於海外的技術體系，終究是不靠譜的事，靠人不如靠己，華為已經走在了最前頭，你們還會支援華為手機嗎？
