愛伊米

高通終於“改頭換面”,解決散熱問題,搭載新機上市你期待嗎

想必眾多遊戲黨都清楚搭載驍龍晶片手機的缺點,而在業界它被人們親切地稱為“火龍”沒錯,就是它的散熱調教的不夠;導致最近幾代高通驍龍晶片表現不佳,長期以來,尤其是功耗和發熱方面,一般都是不受控制的,從驍龍888到驍龍888 最後到驍龍Gen1,這些問題無一倖免。

高通終於“改頭換面”,解決散熱問題,搭載新機上市你期待嗎

▲圖片來自網路

說到這裡,很多人說這是三星的問題,因為三星的代工技術水平很差,所以也害了高通。也有人說,這是因為華為麒麟成了絕唱之後,高通失去了競爭對手,所以開始破敗。不管怎樣,情況更糟了,所以你必須用它。

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那麼,為什麼這幾代高通的晶片不那麼好呢?很多大V仔細分析後認為三星有道理,高通有道理,ARM也有道理。到最後,也沒能爭辯出是非對錯;誰佔理!

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ARM的新CPU核不行,再加上三星 OEM級別不行,高通也不把它當回事,所以最後的結果就是這兩代晶片都成了“火龍”,只有《馴龍高手》能降服了。相比較隔壁的聯發科,高通在這點上飽受爭議。意識到這些問題後,高通終於不再攪局,打算做一個高效能、穩定、低功耗、無發熱的晶片,也就是驍龍8Gen2。那麼這次,關於代工問題,它選擇了中國臺灣的臺積電。

晶片將由TSMC製造,採用4奈米工藝。與驍龍的8Gen1相比,最大的區別在於它採用了4簇架構設計,而不是之前的3簇架構設計。二者區別就在於驍龍8Gen1晶片,它採用1 3 4三叢集架構,即一個Cortex-X2 3。0 GHz核心,即三個Cortex-A710 2。5GHz高效能核心,四個Cortex-A510 1。8GHz高效核心。但說到8Gen2,它是1 2 2 3四叢集架構,即一個X3大核,兩個A720核,兩個A710核和三個A510小核。

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說白了其實就是效能更強。日常生活中,它可以用3個小核執行。這樣兼顧了效能和功耗,達到了低發熱的目的。不知道這樣的設計能否會讓它的功耗降低哪?我們拭目以待。

根據宣告,這款晶片將在今年9月左右推出,然後今年市場上可能會有至少兩款使用驍龍8 Gen 2的迭代新機,其中一款很可能是vivo的新款機型。同樣oppo和小米一樣也不甘示弱。因此,在接下來的時間裡,我們將看到在高通改變為四叢集架構設計後,“火龍”能否改變。

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