1968年7月18日，一家偉大的公司成立了，從此引領整個半導體行業的發展長達半個多世紀。

它，就是Intel。

在漫長的歲月中，任何企業的發展，都要面臨各種各樣的機遇和挑戰，都要隨時應對時代的變革，否則時代拋棄你的時候，不會有任何猶豫。

Intel自然也不例外。從最早的RAM記憶體產品到後來以微處理器為核心支柱，從固態儲存到圖形與加速計算，從消費級客戶端到伺服器資料中心，在摩爾定律的推動下，Intel一直走在時代的最前列。

2021年2月，帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成為Intel第八任執行長，更是開啟了大刀闊斧的轉型之路，從產品技術到業務模式，都發生了翻天覆地的變化，讓世人看到一個嶄新的Intel。

第一位技術型CEO：迴歸本源 用實力說話

與以往歷任CEO不同的是，基辛格是技術出身，有著40多年的技術資歷和領導經驗，1979年就加入Intel並工作了整整30年，長期擔任首席技術官（CTO），也是Intel第一位曾經做過CTO的CEO。

2009年，基辛格離開Intel，先後領導EMC、VMWare公司，12年後正式迴歸Intel並執掌大局，也掀開了Intel歷史新的一頁。

他是80486處理器的原型架構師，他領導了Intel 14種不同處理器的開發，他在酷睿、至強產品線中扮演了重要角色，他推動了USB、Wi-Fi等關鍵行業技術的發展，他手持多項積體電路設計、PC架構與通訊技術專利，他出版過《80386程式設計》等20多本技術書籍……

讓一位有著如此深厚功底的技術專家領導大局，昭示著Intel的決心，那就是迴歸技術本源，用實力說話。

基辛格也不負眾望，透過一套標本兼治、著眼中長期的發展戰略，只用一年多的時間，就讓Intel煥發了新的活力，並呈現出了一種長期主義的氣質。

IDM 2.0：先進工藝 永遠是最強利器

曾經，先進的製造工藝是Intel最強有力的武器，摩爾定律的忠實追隨者、踐行者讓整個行業都難以望其項背。

不過近些年，半導體行業在技術推進上遇到了前所未有的挑戰，加之競爭態勢的變化，Intel的腳步也慢了下來，曾經穩紮穩打、銜枚疾進的“Tick-Tock”工藝、架構交替升級戰略漸漸失去了光芒。

14nm從五代酷睿到十一代酷睿桌面版連續使用了七代產品，10nm遲遲無法投入量產，讓人們對Intel的技術實力產生了諸多疑慮。

有趣的是，基辛格在Intel任職的時候，正是Intel製造工藝獨步天下的高光時刻，臺積電、三星無論技術還是產能在Intel面前都只能是“小弟”。

如今，基辛格迴歸Intel，做出的首要也是最核心的變革，就是重塑半導體工藝格局，為此提出了全新的IDM 2.0策略。

簡單地說，IDM 2。0分為三個方面：

－ 壯大自身實力

大力投資先進製造工藝和全球工廠網路佈局，保證供貨能力，鞏固競爭優勢。

製造工藝方面，Intel已經推進到了Intel 7，接下來將按規劃陸續上馬Intel 4（首次全面採用EUV極紫外光刻）、Intel 3（FinFET終極之作）、Intel 20A、Intel 18A，用四年時間實現五代工藝。

尤其是Intel 20A，將標誌著“埃米”時代的到來，也是製程技術上新的分水嶺，採用RibbonFET全新電晶體架構、PowerVia全新背面電能傳輸網路兩項突破性技術，計劃2024年上半年問世。

工廠佈局方面，投資約200億美元在亞利桑那州和新墨西哥州新建晶圓廠，投資超過200億美元在俄亥俄州新建兩座晶圓廠，投資70億美元在馬來西亞新建封裝和測試工廠，斥資54億美元收購以色列獨立代工企業Tower半導體，投資800億歐元推動歐盟半導體價值鏈，包括在德國新建晶圓廠、在法國新建研發中心、在愛爾蘭/義大利/波蘭/西班牙深耕研發製造和代工服務……

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第三方外包

與外部代工廠互補合作，部分IP/晶片交由最合適的代工廠製造，為細分市場提供最佳產品。

比如Ponte Vecchio，第一款面向人工智慧、高效能計算的加速計算卡，使用了5種不同工藝，既有Intel 7，也有臺積電N7、N5。

比如Meteor Lake 14代酷睿，核心計算模組採用Intel 4工藝，GPU模組、IO模組則是外部工藝，目前已經成功啟動Windows、Linux、ChromeOS。

這種多個小晶片、多種工藝的混合設計，一方面可以大大降低整體設計和製造難度，另一方也能讓每一部分都匹配最合適的工藝，發揮最大價值。

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對外代工服務

利用自身先進工藝和產能，為客戶提供代工製造服務，滿足行業需求。

這方面的細節公開不多，但根據官方資料，Intel代工服務目前與5家客戶的合作進展非常順利，今年會有30多個測試晶片，下半年將首次完成基於Intel 3、Intel 18A工藝的測試晶片流片。

特別是在完成對Tower半導體的收購之後，Intel將躋身全球十大代工廠之列。

六大業務板塊：顯示卡、代工異軍突起

除了技術上的變革與投資，基辛格更是大刀闊斧，對Intel的業務體系進行了重塑，並吸納了大量高階人才。

今年2月份的投資者日大會上，Intel公佈了六個高度互補的業務部門，並以此為基礎，制定了長期增長戰略，鞏固傳統市場的同時發力新興市場。

它們包括：

客戶端計算(CCG)、資料中心和人工智慧(DCAI)、網路與邊緣(NEX)、Mobileye自動駕駛、加速計算系統與圖形(AXG)、代工服務(IFS)。

2022年第一季度財報中，Intel也第一次以這種新的業務架構，公佈了業績表現，其中AXG、IFS都是首次閃亮登場。

IFS部門當季收入達創紀錄的2.83億美元，同比大漲175％，運營業績第一次突破10億美元，新的製造裝置也在不斷就位。

AXG部門取得收入2。19億美元，同比增長21％，遊戲顯示卡、加速計算卡雙線穩步推進。

另外，Intel還不斷透過收購壯大自身，比如以色列軟體開發商Granulate，比如芬蘭GPU公司Siru Innovations，等等。

越來越多的高階人才也陸續加入Intel，比如首席顯示卡架構師Rohit Verma闊別八年後迴歸，並被基辛格盛讚稱 “大腦回歸”；Christian Pambianchi從Verizon加盟，出任首席人力資源官；Christoph Schell從惠普加入，出任首席商務官；Matt Poirier最近從AMD加入，出任企業發展高階副總裁，全權負責戰略收併購……

值得注意的是，基辛格帶領Intel全方位“向新而生”的同時，資本市場似乎並不買賬，一年多來Intel股價已經跌了超過20％，甚至不斷有聲音希望Intel拆分製造業務，專心設計。

其實這也很好理解。

對於資本來說，最需要的自然是回報，而且越快越好，而基辛格為Intel打造的戰略，更加註重中長期發展，無論是投資先進工藝、製造工廠，還是對業務板塊重新梳理整合，都需要足夠的時間才能真正釋放出來。

對於使用者、市場、行業來說，從技術、產品的角度去看，Intel這些變動無疑相當振奮人心的，它展現了一個半導體巨頭的決心與雄心，展現了我們心目中一個技術巨頭應有的姿態。

當然，Intel面臨的問題還有很多很多，比如產品上，Sapphire Rapids至強等產品的延期，獨立顯示卡市場的不確定性，比如業務上，鉅額投資的回報週期，諸多業務板塊的協同與整合，這都是對基辛格，對Intel的嚴峻考驗。

變革、轉型永遠是艱辛痛苦的，但唯有經歷陣痛，才能迎來新生，唯有歷經風雨，才能欣賞彩虹。Intel，期待更壯美的一頁。