臺積電工藝技術路線圖及擴張計劃：

在臺積電技術研討會上該公司公佈了工藝技術路線圖及未來擴張計劃。先進的N3和N2工藝最受關注，其中3奈米工藝在未來3年發展出5個節點。

初始的3奈米節點被稱為N3，有望在今年下半年開始大批次製造，並從明年初交付給客戶。N3相比N5功耗降低25%到30%，效能提升10%到15%，邏輯密度是後者的1。7倍，主要針對蘋果等早期採用者，並從中獲得性能、功率、面積等前沿節點帶來的優勢。而未來幾年臺積電還將推出4種N3的衍生製造工藝：N3E、N3P、N3S和N3X。

N3的工藝視窗相對較窄，良率可能也不適合所有應用，N3E將解決這一問題。根據臺積電的資料，N3E相比N5功耗降低34%，效能提升18%，邏輯密度是後者的1。6倍。對比來看，N3E在邏輯密度上比初始的N3略低一些，但功耗和效能表現則有過之而無不及。N3E的大批次製造將從明年中期開始，採用N3E工藝節點製造的商業晶片預計將在2023年底到2024年初上市。除了N3E之外還有效能增強版N3P、密度增強版N3S，以及超高效能版N3X。

N3工藝之下可使用FinFlex技術來精確定製以實現更高的效能、更高密度和更低功耗：雙柵極單鰭 （2-1） FinFET可帶來更小的晶片尺寸及更低的功耗，三柵極雙鰭 （3-2） 電晶體可以最大限度地提升效能，而雙柵極雙鰭 （2-2） FinFET則可以獲得一個相對的平衡。

這次臺積電還正式公佈了N2工藝節點，它將首次使用基於基於奈米片的GAAFET架構，計劃在2025年投產。作為全新的平臺，N2將廣泛採用EUV極紫外光刻。新的環柵電晶體結構將大大降低漏電流並提高效能、降低功耗：同等功率和電晶體數量下效能提升10%到15%，或者同等頻率和複雜度下功耗降低25%至30%。同時，N2的節點密度將是N3E的1。1倍以上。

AVX512可為PS3模擬器提速30%

AVX512長期以來遭到包括Linus Torvalds大神在內的廣泛批評，被認為是家用酷睿處理器中浪費電晶體的愚蠢行為。從12代酷睿開始，英特爾終於把AVX512拿掉了。而現在這一“無用”指令集在家庭娛樂應用中被發現了更多的用途。

PlayStation 3模擬器RPCS3的開發人員表示，相比AVX2，AVX512能夠為模擬器帶來高達30%的效能提升。不幸的是，英特爾已經決定從CPU到BIOS層面全面遮蔽AVX512。如果你需要在12代酷睿上使用它的話只能去尋找去年生產的、頂蓋上採用環形LOGO（而非代表異構的新方形LOGO）的舊處理器，並且搭配舊版主機板BIOS不要升級。

好訊息是今年下半年AMD將帶來支援AVX512的ZEN4架構銳龍7000處理器，不知道英特爾會不會讓AVX512在13代酷睿上重新迴歸。