我們知道，近日高通終於釋出了其最新的旗艦處理器驍龍865，然而該處理器一經發布，就吸引了大家的注意力，主要還不是這款處理器在架構或者在效能上有什麼跨越式的發展，最主要的吸引力在於，這款旗艦晶片卻依然採用了外掛基帶，這讓業界非常費解，然而高通卻給出了自己的解釋，高通認為外掛基帶卻比整合方案更好，而且自信可以跟友商比拼一下各方面的效能。

顯然透過外掛基帶的方式，SOC內部的發熱不會太高，畢竟SOC內部已經沒有基帶晶片了，多出的空間非常有利於散熱，而基帶經過外掛後，也不用在擠在擁擠的SOC內部，所以這款驍龍X55基帶就可以提供超過7Gbps的下載速度，但業界普遍認為整合方案才是未來的發展方向，而且在之前的宣傳中，高通也是這麼認為的。

高通在2012年的新聞稿中，就提到了將4G基帶整合到驍龍處理器內部的各種好處，而且既然外掛方案是最優解，為何驍龍765系列卻採用整合方案呢？近日多家外媒也對驍龍865的外掛方案提出了質疑，techspot就表示，驍龍865採用了外掛基帶，就意味著，使用者在使用4G網路時，也是用的外掛基帶，這相比以往的旗艦晶片來說，這似乎是一種倒退。

而arstechnica也表示了類似的擔憂，5G網路只是初期階段，4G網路的使用要更普及，然而卻都要使用這顆額外的基帶晶片，將會消耗更多的電力，這聽起來像是一個降級的產品，高通急於製造5G，這讓4G變得更糟。很顯然雖然高通宣稱外掛基帶方式可以讓效能更強，功耗更低，但科技媒體們似乎並不這麼認為。

外掛基帶反而會讓手機內部空間變小，使得手機電池不能做的很大，且功耗方面會變大，導致手機續航變弱，而X55基帶提供的超高下載速度和支援的毫米波網路，對使用者來說還沒有多大意義，其實我們整體來看，就是科技媒體並不認為外掛基帶是一個最優解，外掛方案又好的一面，但也有不利的一面，而高通在刻意迴避不好的一面。

其實蘋果手機就是最好的例子，IPhone的弱項就是續航，主要就是因為採用外掛基帶，導致功耗增加，但電池容量卻變小，然而5G網路下，外掛基帶帶來的續航降低將會更加明顯，因為5G網路下的耗電速度會更快，甚至會導致手機從發熱到發燙都有可能，對此，大家怎麼看呢？歡迎發表您的見解。