東芝儲存最近舉行了一次媒體通氣會，展示了未來他們的快閃記憶體生產路線圖。其中重點講解了自家的多層堆疊快閃記憶體顆粒規劃以及QLC之後的PLC顆粒的情況。

圖片來自於Tom‘s Hardware，下同

BiCS快閃記憶體是東芝儲存對於自家的3D多層堆疊式快閃記憶體顆粒的正式稱呼，目前已經發展到了第4代，也就是96層堆疊的3D快閃記憶體。在接下去的每一代BiCS中，東芝都會對應一種新的PCIe標準，比如BiCS 5會對應PCIe 4。0，BiCS 6會對應PCIe 5。0等，但沒有提供具體的時間表，並且在快閃記憶體頻寬上面，每一代BiCS都會有所進步，從目前的800MT/s一直到未來第6代的1600MT/s，計劃中的第7代將超過2000MT/s。

同時東芝已經在準備QLC的下一代，也就是每單元儲存5bit資料的顆粒生產了，我們知道，2^5^是32，也就是每單元會出現32種電壓狀態，相比起TLC的8種、QLC的16種來說，PLC（Penta-level cell）的技術難度更高了。不過東芝稱他們的PLC已經通過了驗證，達到了可以使用的級別了。

而且現在QLC還沒得到大規模應用的有幾個原因，其中最為致命的就是它的速度還是太慢了，目前民用級市場上的大部分QLC產品都配置了SLC Cache，在快取寫完之後這些產品的持續寫入速度甚至還不如一塊機械硬碟，這在很多人看來都是不可接受的事情，而PLC初期只會比QLC更慢。

東芝還宣佈了一項新的工藝技術，它可以將原本的一個單元切割成兩半，同時保留原有的3D快閃記憶體工藝。在這種新工藝技術之下，東芝可以做到更大的die密度，並且在所有形式、全代數的BiCS快閃記憶體上都可以使用。