灌封通常是PCB線路板組裝的最後一道工序。灌封后的PCB線路板可以防水，防塵，防直接接觸惡劣環境，防導電性汙染物，防化學侵蝕，防振動和衝擊，提高電氣絕緣和散熱效能。根據不同的要求和使用環境，灌封膠也相應會有差別。PCB線路板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠。

一、聚氨脂灌封膠

聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫效能，膠體硬度可以調節，也可以提供高伸長率，具有良好的耐撕裂性。對一般灌封材質均具有較好的粘接性，粘接力較高，耐磨性好。

溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介於環氧與有機矽之間。

優點：低溫性優良，具有良好的防震效能。

缺點：耐高溫效能較差，固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。

適用範圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件。

二、環氧樹脂灌封膠

環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性。耐腐蝕性及介電效能好，能耐酸、鹼、鹽、溶劑等多種介質的腐蝕。

優點：具有優秀的耐高溫效能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前後都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。並且固化後為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用範圍：適合灌封常溫條件下且對環境力學效能沒有特殊要求的電子元器件上。

三、有機矽灌封膠

有機矽灌封膠物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-40~200℃範圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣效能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。

優點：抗老化能力強、耐候性好、抗衝擊能力好，優秀的抗冷熱變化能力和電氣效能；導熱效能和阻燃性好，可返修。

缺點：相比於聚氨酯膠和環氧膠，一般的矽橡膠的粘結效能稍差。矽橡膠的拉伸強度和剪下強度等機械效能較差，在常溫下其物理機械效能不及大多數合成橡膠，且一般的矽橡膠耐油、耐溶劑效能欠佳。

適用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優點與缺點，使用者可根據自己的實際使用需求選購灌封膠。萬華合材針對灌封膠不同使用環境需求，研發相應產品，可以為客戶提供全套用膠解決方案。